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1 前言
电镀基础知识不单指工艺技术方面的常识，也包括最基本的管理知识。一方面，技术与管理密不可分，一种良好技术的应用，必须有良好的管理作为支撑，否则发挥不出应有功效；另一方面，企业的效益不仅来自于技术，也来自于管理，在某些情况下，管理产生的效益甚至大于技术。多年前，笔者与日本电镀专家座谈时曾请教过：“日本的电镀已很先进，你们是怎样不断提高效益的？”回答很简单：... -
第16讲 电镀中一些交流电器的使用要求
1 三相四线制供电 2 单相电器 3 三相电器 3.1 三相电器的使用接法 3.2 三相电动机 3.3 电加热器 3.4 使用三相电器时应注意的问题 4 电器开关 4.1 铁壳开关与闸刀开关 4.2 自动空气开关 4.3 交流接触器 5 保险 5.1 保险的作用 5.2 对保险的要求 6 电镀车间的配线要求 6.1 配线方式 6... -
中文拼音(Q)
起泡 起皮 气相沉积 迁移数 强浸蚀 强耐腐蚀性锌合金电镀 青铜电镀及后处理 氢脆 氰化镀铜 氰化锌电镀 去极化 参考资料 起泡 英文 Blister释义 电镀行业中指的是因两种介质结合力不佳而引起的介质之间呈圆形状的分离。 起皮 英文 Peeling 气相沉积 英文 Vapor Deposition 迁移... -
4 营造企业精神和企业文化
4.1 随时保持企业的紧迫感与危机感 4.2 树立团队精神 4.3 坚持艰苦奋斗、勤俭节约 4.4 诚信经营 4.1 随时保持企业的紧迫感与危机感 电镀厂点有两种状态：一种是规模小、加工单一(如只做镀锌)、经济实力很差的厂，甚至是黑户，本身就在生死线上挣扎，稍不留意或只要严格执行环保法规与清洁生产要求就会难以存活；另一种是规模较大、以自动生产... -
4 外层线路
主要流程 作用目的 流程说明 前处理(Pre-treatment) 压膜(Lamination) 曝光(Exposure) 显影(Developing) 主要流程 前处理 →压膜 →曝光 →显影 作用目的 利用光化学的原理，将线路图形通过以感光材料转形方式转移到印制板上，从而形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。 流程说明 前处理... -
英文字母(T)
tack time tape automated bonding taped components tear strength temperature index tensile modules of elasticity tensile strength tenting test board test coupon test patte... -
中文拼音(T)
探测点 陶瓷印制板 特性阻抗 体积电阻 体积电阻率 通孔安装 铜箔面 凸瘤 凸起 图形 图形电镀 涂胶铜箔 涂胶粘剂绝缘薄膜 退火铜箔 拖焊 脱模剂 探测点 英文 probe point释义 露在印制板预定位置上用于电气测量的电气接触点。 陶瓷印制板 英文 ceramic substrate printed boa... -
2 电镀直流电源的发展历程
2.1 直流发电机组 2.2 非硅半导体整流器 2.3 硅整流器 2.4 可控硅整流器 2.5 高频开关电源 一般认为电镀用直流电源的发展经历了5个阶段或称五代。 2.1 直流发电机组 直流发电机组是最早应用的电镀直流电源。它是由交流电动机带动直流发电机来发岀低压直流电的。优点是直流纹波系数较小，结构简单，过载能力强，不易损坏。缺... -
中文拼音(H)
焊点 焊缝 焊膏 焊剂 焊接面 焊料 焊料润湿 焊料塞 焊料整平 焊盘 焊渣 黑化 横向 红外再流焊 后固化 厚薄段 划痕 环形断裂 环氧当量 环氧树脂 环氧值 挥发物含量 汇流条 混合安装技术 活化 焊点 英文 solder connection释义 两种或两种以上金属表面用焊料形成的电气机械连接点。 ... -
英文字母(O)
offset land opaquer original production master outgrowth overhang overheated solder connection ovreplate oxygen index offset land 中文 偏置连接盘释义 一种不与有关联的元件孔直接连接的连接盘。 opaq...
