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  • 英文字母(D)

    Decolorization Decomposition Voltage Decorative-fully Bright Nickel Solution Deembrittlement Degree Of Ionization Depolarization Deposition Rate Diaphragm Diffusion Layer ...
  • 英文字母(P)

    packaging and intercnnecting structure packaging and interconnecting assembly packaging density pad panel panel plating pattern pattern plating peck drilling peel strength...
  • 3 去毛刺/除胶/沉铜/电镀铜

    主要流程 作用目的 流程介绍 去毛刺(Deburr) 除胶渣(Desmear) 化学沉铜(PTH) 全板电镀 主要流程 去毛刺(Deburr) →除胶渣(Desmear) →化学沉铜(PTH) →全板电镀(Panel Plating) 作用目的 (1) 使孔壁上的非导体部分的树脂及玻璃纤维进行金属化,从而达到导电作用;(2) 方便后续...
  • 沉铜工艺

    沉铜工艺 PI调整剂H905 整孔剂H906 微蚀 预浸剂H907 活化剂H908 还原剂GT 化学铜H108
  • 第02讲 关于水

    1 了解水的重要意义 2 水分子的特性 3 水的离子积与pH 4 水的电解 5 水的纯度问题 1 了解水的重要意义   水是电镀液的主要组分,电镀几乎都是在水溶液中进行的。尽管有非水溶液电镀的报道(如在甘油中镀铝,在二甲基亚砜中镀纳米半导体线,在乙酰胺–尿素–溴化钾熔体中镀半导体纳米合金),但均限于实验室研究,并无工业化应用。溶液由溶质和溶剂组...
  • 3 赫尔槽试验的基本要求

    3.1 电源 3.2 阳极 3.2.1 材料 3.2.2 尺寸 3.2.3 砂洗 3.3 阴极试片 3.3.1 材料 3.3.2 尺寸 3.3.3 保存 3.3.4 镀前处理 3.4 加温(冷却)与搅拌 3.4.1 加温与冷却 3.4.2 镀液搅拌 3.5 电流强度与时间的选择 3.6 换液 3.7 阴、阳级的夹持 3.1...
  • 3 电镀的清洁生产

    3.1 清洁生产是电镀厂的必由之路 3.1.1 我国和国际政策法规的要求 3.1.2 企业生存的要求 3.2 实现清洁生产的诸多具体问题 3.2.1 加强行业规划,实现观念更新 3.2.2 一般电镀厂点可以办到的事 3.2.3 不断提高水的回用率 3.2.4 加大技改投入   实行清洁生产是21世纪初提出的新课题,也是不少旧、小电镀厂面临的...
  • 除胶工艺

    除胶工艺 膨胀剂H101 除胶渣 预中和 中和剂H102
  • 中文拼音(D)

    D璃纤维 带载式元件 带载自动安装 带状线 单板底版 单面覆铜箔层压板 单面印制板 弹标 导电箔 导电图形 导通孔 导线 导线(体)层 导线底距 导线底宽 导线厚度 导线间距 导线宽度 导线面 导线设计间距 导线设计宽度 倒角 低压压制 第一导线层 电磁屏蔽 电镀加厚 电解清洗 电解铜箔 电路层 电路...
  • 1 分析化验与小槽试验

    1.1 依分析化验结果调整镀液 1.1.1 分析方法本身有问题 1.1.2 工厂分析手段的欠缺 1.1.3 化验人员的责任心与操作水平 1.1.4 无法常规化验的组分太多 1.2 试验方法的选择   调整电镀液有3个途径:一是凭经验判断,二是进行化验分析,三是通过试验判定。对应用年久、已有经验的老工艺,凭观察工件镀层状况,判定该如何调整,不能说...