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电镀书
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英文字母(D)
4895
2020-12-12
《电镀专业术语大全》
Decolorization Decomposition Voltage Decorative-fully Bright Nickel Solution Deembrittlement Degree Of Ionization Depolarization Deposition Rate Diaphragm Diffusion Layer ...
英文字母(P)
4737
2023-04-04
《线路板(pcb)专业术语大全》
packaging and intercnnecting structure packaging and interconnecting assembly packaging density pad panel panel plating pattern pattern plating peck drilling peel strength...
3 去毛刺/除胶/沉铜/电镀铜
4670
2023-04-28
《PCB双面板工艺流程简介》
主要流程 作用目的 流程介绍 去毛刺(Deburr) 除胶渣(Desmear) 化学沉铜(PTH) 全板电镀 主要流程 去毛刺(Deburr) →除胶渣(Desmear) →化学沉铜(PTH) →全板电镀(Panel Plating) 作用目的 (1) 使孔壁上的非导体部分的树脂及玻璃纤维进行金属化,从而达到导电作用;(2) 方便后续...
沉铜工艺
4555
2020-12-13
《fpc水平沉铜线产品说明书_麦特隆》
沉铜工艺 PI调整剂H905 整孔剂H906 微蚀 预浸剂H907 活化剂H908 还原剂GT 化学铜H108
第02讲 关于水
4493
2023-05-15
《电镀基础知识讲座》
1 了解水的重要意义 2 水分子的特性 3 水的离子积与pH 4 水的电解 5 水的纯度问题 1 了解水的重要意义 水是电镀液的主要组分,电镀几乎都是在水溶液中进行的。尽管有非水溶液电镀的报道(如在甘油中镀铝,在二甲基亚砜中镀纳米半导体线,在乙酰胺–尿素–溴化钾熔体中镀半导体纳米合金),但均限于实验室研究,并无工业化应用。溶液由溶质和溶剂组...
3 赫尔槽试验的基本要求
4475
2023-05-22
《电镀基础知识讲座》
3.1 电源 3.2 阳极 3.2.1 材料 3.2.2 尺寸 3.2.3 砂洗 3.3 阴极试片 3.3.1 材料 3.3.2 尺寸 3.3.3 保存 3.3.4 镀前处理 3.4 加温(冷却)与搅拌 3.4.1 加温与冷却 3.4.2 镀液搅拌 3.5 电流强度与时间的选择 3.6 换液 3.7 阴、阳级的夹持 3.1...
3 电镀的清洁生产
4340
2023-05-22
《电镀基础知识讲座》
3.1 清洁生产是电镀厂的必由之路 3.1.1 我国和国际政策法规的要求 3.1.2 企业生存的要求 3.2 实现清洁生产的诸多具体问题 3.2.1 加强行业规划,实现观念更新 3.2.2 一般电镀厂点可以办到的事 3.2.3 不断提高水的回用率 3.2.4 加大技改投入 实行清洁生产是21世纪初提出的新课题,也是不少旧、小电镀厂面临的...
除胶工艺
4249
2020-12-13
《fpc水平沉铜线产品说明书_麦特隆》
除胶工艺 膨胀剂H101 除胶渣 预中和 中和剂H102
中文拼音(D)
4197
2023-04-05
《线路板(pcb)专业术语大全》
D璃纤维 带载式元件 带载自动安装 带状线 单板底版 单面覆铜箔层压板 单面印制板 弹标 导电箔 导电图形 导通孔 导线 导线(体)层 导线底距 导线底宽 导线厚度 导线间距 导线宽度 导线面 导线设计间距 导线设计宽度 倒角 低压压制 第一导线层 电磁屏蔽 电镀加厚 电解清洗 电解铜箔 电路层 电路...
1 分析化验与小槽试验
4059
2023-05-22
《电镀基础知识讲座》
1.1 依分析化验结果调整镀液 1.1.1 分析方法本身有问题 1.1.2 工厂分析手段的欠缺 1.1.3 化验人员的责任心与操作水平 1.1.4 无法常规化验的组分太多 1.2 试验方法的选择 调整电镀液有3个途径:一是凭经验判断,二是进行化验分析,三是通过试验判定。对应用年久、已有经验的老工艺,凭观察工件镀层状况,判定该如何调整,不能说...
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