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二、线路板(pcb)镀铜介绍
印制线路板镀铜 电镀理论依据 电镀铜原理及模型 电镀铜的基本原理 电镀铜槽的基本构造 阳极的特性 可溶性阳极 可溶性阳极与不可溶性阳极的比较 电镀设备介绍 电镀铜药水介绍 印制线路板镀铜 印制线路板镀铜是指在线路板件的表面和孔壁通过电镀铜的方式 印制线路板镀铜是指通过电镀铜的方式在线路板件和孔壁上沉积一层镀铜层，以满足客户的需求，深... -
裂缝
裂缝的定义 IPC-6012B裂缝的规定 内环裂缝 内层铜箔镀层裂缝 孔壁镀层裂缝 拐角裂缝 裂缝的定义 裂缝(Corner Crack)，又称孔铜断裂。是制作成型后的线路板必须做热应力漂锡试验(288℃/10秒)，以模拟线路板在后续的多种高温作业中的可靠性。一般FR-4基材的Tg值只在125℃~130℃左右，经历高温大热量的冲击下，势... -
第04讲 电极与极化的概念
1 前言 2 电极与电极电位的产生 2.1 电极 2.2 电极界面液层中发生的现象 2.3 电极电位 2.4 交换电流密度J0 2.5 双电层的形成 2.6 标准电极电位与电动序 2.7 钝化与活化 2.8 析出电位 3 阴极极化 3.1 极化现象与极化值 3.2 阴极极化产生的原因 4 阳极极化 5 阴极极化与电镀的关系 5.1... -
微切片的制作
2.1 制作流程 2.2 取样 2.3 灌胶 2.4 研磨 2.5 抛光 2.6 微蚀 2.7 判读 2.1 制作流程 2.2 取样 用pcb切片自动取样机(或切片冲床)截取镀层孔数大于或等于三个以上，依据IPC微切片的取样标准优先选取BGA区域或密集孔的位置。 注意事项： 在截取(或冲取)微切片样品时，待观测孔(或... -
前言
微切片(Microsectioning)，全称金相显微镜剖切片，又简称切片。微切片技术在印刷线路板(PCB)和表面组装技术(SMT)行业的应用十分广泛，通过微切片技术可以有效地监控线路板产品内在的品质缺陷，直观地预判出缺陷问题的原因，进而可以有针对性地对生产工艺及环境做出相应的改善和调整，避免后续相关缺陷问题的重复性。微切片技术适用于PCB板品质检测和制... -
外层菲林
1、原理 2、工艺流程图 3、磨板 4、辘板 5、黄菲林的制作 6、曝光 7、 显影 8、执漏 9、洁净房环境要求： 10、安全守则： 11、环保事项： 1、原理 在板面铜箔表面上贴上一层感光材料(干膜)，然后通过黄菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。 2、工艺流程图 3、磨板 3.1 设备：磨板机 3.... -
第09讲 镀前除油处理
1 镀前处理概述 2 油污的来源及分类 2.1 来源 2.2 油污的分类 3 除油液中必备的两大组分 3.1 碱类物质 3.2 表面活性剂 3.3 其他物质 4 除油方法 4.1 有机溶剂除油 4.2 手工抹油 4.3 化学除油 4.4 滚光或振筛除油 4.5 氧化除油法 4.6 超声波除油与清洗 4.7 电解除油 5 除油后... -
8 脉冲电源
8.1 脉冲电镀的优点 8.2 脉冲电镀的应用局限性 8.2.1 脉冲电源结构复杂、造价高，难以大功率化 8.2.2 难于确定最佳参数 8.2.3 脉冲镀所用添加剂尚不完善 脉冲电源的诞生远早于高频开关电源，其研究也不少。 8.1 脉冲电镀的优点 脉冲电镀改普通电镀的连续电沉积为周期性沉积，一般采用方波脉冲。方波脉冲同时提供了丰富... -
英文字母(P)
packaging and intercnnecting structure packaging and interconnecting assembly packaging density pad panel panel plating pattern pattern plating peck drilling peel strength... -
3 赫尔槽试验的基本要求
3.1 电源 3.2 阳极 3.2.1 材料 3.2.2 尺寸 3.2.3 砂洗 3.3 阴极试片 3.3.1 材料 3.3.2 尺寸 3.3.3 保存 3.3.4 镀前处理 3.4 加温(冷却)与搅拌 3.4.1 加温与冷却 3.4.2 镀液搅拌 3.5 电流强度与时间的选择 3.6 换液 3.7 阴、阳级的夹持 3.1...
