主要表面处理工艺(Surface Treatment Process)

• 化学镍金(Immersion Gold)，简称为IMG
• 喷锡(Hot Air Solder Leveling)，简称为HASL
• 抗(防)氧化(Organic Solder-ability Preservatives)，简称为OSP

化学镍金

工艺流程
前处理→化学沉镍→化学沉金→后处理
目的
(1) 平坦的焊接面。
(2) 优越的导电性。
原理
转换反应。
主要物料
沉镍药水、金盐。

前处理

目的
去除铜面污染物及过度氧化层。
主要物料
刷轮。

化学沉镍/金

目的
在铜面上利用置换反应生成一层镍层(3~5μm);
在镍面上利用化学反应生成一层金层(0.03~0.10μm)。
主要物料
沉镍药水、金盐
制程要点

• 药水浓度的控制
• 药水温度的控制

后处理

目的
洗去金面上残留的药水，避免金面氧化。
主要用料
柠檬酸。

喷锡

工艺流程
前处理→上助焊剂→喷锡→后处理
目的
(1) 保护铜表面。
(2) 提供后续装配制程的良好焊接基地。
原理
化学反应。
主要物料
锡铅条。

前处理

目的
将铜表面的污染物、氧化物等去除。
主要物料
SPS
制程要点
微蚀速率。

上助焊剂

目的
以利于铜面上附着焊锡。
主要物料
助焊剂(松香)。

喷锡

目的
将铜面上附上锡。
主要物料
锡铅棒(63/37)
制程要点
(1) 锡炉温度、浸锡时间、风刀压力和温度等。
(2) 外层线路密度及结构。

后处理

目的
将残留的助焊剂或其由锡炉带出之残油类物质洗掉。
制程要点
(1) 热水洗段温度。
(2) 轻刷段清洁。

抗氧化(OSP)

工艺流程
前处理→护铜段→后处理
目的
(1) 抗氧化性。
(2) 低廉的成本。
原理
金属有机化合物与金属离子间的化学键作用力。
主要物料
护铜剂(四国化成Glicoat SMD F2)