主要流程

前处理→印刷→预烘烤→曝光→显影→烘烤

作用目的

通过在板面上涂覆一层阻焊层，从而起到以下作用：

• 防焊：防止波焊时造成的短路，并节省焊锡的用量。
• 护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害。
• 绝缘：由于板子越来越小，线路间距也随之愈来愈窄，所以对防焊漆绝缘性质的要求也越来越高。

流程简介

前处理

目的
去除表面氧化物，增加板面(铜面)的粗糙度，加强板面油墨的附着力。

主要设备

• 针刷磨板机
• 火山灰磨板机

主要物料

• 针刷
• 火山灰

印刷

目的
利用丝网上的图案，将防焊油墨准确地印写在板子上。
主要设备
丝印机。
主要物料
感光油墨。

预烤

目的
赶走油墨的溶剂，使油墨部分硬化，不致于在进行曝光时粘底片。
主要设备
隧道式烤炉。

曝光

目的

• 让需要留在板子上的油墨经紫外光照射后发生交联反应，在显影的时候不被碳酸钠溶液所溶解掉；
• 让不需要留在板上的油墨避免紫外光照射，从而被显影液溶解掉而露出焊盘、焊垫等需焊的区域。

主要设备
手动曝光机、CCD自动曝光机。
主要物料
曝光灯管。

显影

目的
将还没有聚合的感光油墨利于浓度为1.0~1.2%的碳酸钠溶液去除掉。
主要设备
显影机.
主要物料
弱碱(Na₂CO₃)

后烤

目的
主要是让油墨的环氧树脂彻底硬化。
主要设备
隧道式烤炉。