主要流程

退膜→蚀刻→退锡

作用目的

通过退膜、蚀刻、退锡这三道工序，完成客户所需要的线路外形。

流程简介

退膜

目的
通过退膜液把抗电镀用途的干膜剥除掉。
重要物料
退膜液(NaOH)：因为需要在强碱性条件下才能剥除干膜，所在退膜液的主要成分为氢氧化钠。

蚀刻

目的
经过剥除干膜后，非导体部分的铜就会裸露出来，用蚀刻液把这部分不需要的铜咬蚀掉，从而得到设计所需要的图形线路。
重要物料
蚀刻液：主要尬为氨水。
蚀刻因子
蚀刻因子要求≥2.5

退锡

目的
将导体部分的起保护作用的锡剥除掉，以裸露出所需要的线路。
重要物料
退锡液。