主要流程

前处理→压膜→曝光→显影

作用目的

利用光化学的原理，将线路图形通过以感光材料转形方式转移到印制板上，从而形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。

流程说明

前处理(Pre-treatment)

制程目的
去除铜面上的污染物，增加铜面的粗糙度，以提高抗蚀性或抗电镀膜与板面的附着力。
主要设备
针刷磨板机。

压膜(Lamination)

制程目的
通过热压法使干膜紧密地附着于铜面上。
主要设备
压(贴)膜机。

主要物料
干膜(Dry film)
干膜主要是由于其组成中含有有机酸根，会与碱反应使成为有机酸的盐类，可被水溶解掉，主要使用的型号有：

• YQ-40PN：主要用于图形电镀板铜厚小于2盎司(oz)和酸性直蚀板；
• AQ-5038：主要用于掩孔直蚀板、底铜为2~4盎司(oz)的碱性直蚀板；
• AQ-3058：主要用于电镀厚镍金的板子。

曝光(Exposure)

制程目的
通过底片进行图形转移，在干膜上曝光出客户所需要的线路图形。
主要设备
曝光机。
主要物料
底片：外层所用的底片与内层相反，为负片，底片黑色为线路，白色为底板(白底黑线)。白色的部分紫外光会透射过去，干膜就会发生聚合反应，不能被显影液洗掉。

显影(Developing)

制程目的
把尚未发生聚合反应的区域用显影液把它冲洗掉，已经感光的部分则因已经发生聚合反应冲洗不掉而在铜面上成为蚀刻或电镀的阻剂膜。

主要设备
显影机。
主要物料
弱碱(Na₂CO₃)