目的
终检是指制程中进行的最后的品质查核,是最后确定生产板品质的把关口。
主要检验项目
尺寸的检查(Dimension)
- 外形尺寸(Outline Dimension)
- 各尺寸与板边(Hole to Edge)
- 板厚(Board Thickness)
- 孔径(Holes Diameter)
- 线宽(Line width/space)
- 孔环大小(Annular Ring)
- 板弯翘(Bow and Twist)
- 各镀层厚度(Plating Thickness)
外观检查(Surface Inspection)
- 孔破(Void)
- 孔塞(Hole Plug)
- 露铜(Copper Exposure)
- 异物(Foreign particle)
- 多孔/少孔(Extra/Missing Hole)
- 金手指缺点(Gold Finger Defect)
- 文字缺点[Legend(Markings)]
信赖性(Reliability)
- 焊锡性(Solderability)
- 线路抗撕拉强度(Peel strength)
- 微切片(Micro Section)
- 防焊附着力(S/M Adhesion)
- 金层附着力(Gold Adhesion)
- 热冲击(Thermal Shock)
- 阻抗(Impedance)
- 离子污染度(Ionic Contamination)