开料→钻孔→化学沉铜(PTH)→全板电镀→外层线路→电镀铜锡→外层蚀刻→阻焊→化学沉金→丝印字符→喷锡→外型→电测→最终检查(FQC)→最终抽检(FQA)→OSP→包装→入库