氨基磺酸盐电镀镍具有沉积速度快、镍镀层内应力低、镀液分散能力好的特点，同时，镍镀层还具有晶粒细致、表面光泽度高、机械性能好、孔隙率低的优点，因此，广泛应用于要求特殊的领域，例如：陶瓷-金属封装二次金属化、印刷电路板电镀金前的打底层等电镀以及电铸。
  想要获得优良的镀镍层，工艺的严格控制尤为重要，特别是一些结构特殊的电子产品，它们对电镀质量的要求都很高，例如，真空电子器件的零部件由于焊接的需要，一般要在其表面电镀一层金属镍，队镀层内应力低，还要求电镀层具有优良的致密性、均匀度和结合力等。