Half-Cell

中文半电池

Hardness

中文硬度

Hard Chrome Plating

中文镀硬铬
别名(中)硬铬
释义镀硬铬简称硬铬，是在特定的温度与电流密度条件之下，在各种基体表面镀一层较厚的铬镀层(一般在20μm以上)，以利用金属铬的特性以提高制件的硬度性、耐磨性、耐高温性及耐腐蚀性等性能。

Haring Cell

中文哈林槽

High Speed Electrodeposition

中文高速电镀
释义为获得高的沉积速率，采用特殊的措施，在极高的阴极电流密度下进行电镀的过程。

Hot Dipping

中文热浸镀

Hot Dip

中文热浸镀

Hot Dipped Galvanizing

中文热浸镀锌
别名(中)热镀锌
别名(英)Galvanizing
释义热浸镀锌俗称”铅水”，是指使熔融金属与制件基体反应而产生合金层，从而增强制件基体与镀层之间的结合力。
延伸阅读热浸镀锌是先将钢铁制件进行酸洗，为了去除钢铁制件表面的氧化铁，酸洗后，通过氯化铵或氯化锌水溶液或氯化铵和氯化锌混合水溶液槽中进行清洗，然后送入热浸镀槽中。热浸镀锌具有镀层均匀，附着力强，使用寿命长等优点。

Hot Melting

中文热熔
释义为了改善锡或锡铅合金等镀层的外观及化学稳定性，在比镀覆金属的熔点稍高的温度下加热处理镀件，使镀层表面熔化并重新结晶的过程。

Hull Cell

中文霍尔槽、哈氏槽
释义哈氏槽也叫霍尔槽或梯形槽，是由美国的R.O。Hull于1939年发明的，用来进行电镀液性能测试的实验小槽。通过哈氏槽实验可以控制镀层质量,确定最佳镀液配比和合适的温度、电流密度和各种添加剂的用量和补充规律.还可以分析镀液中杂质和各种成分变化对镀层的影响和排查镀液故障。因此，哈氏槽实验是电镀生产和管理以及科研都不可少的重要实验工具。
延伸阅读由于哈氏槽试片两端距阳极的距离有很大差别，加上在角部的屏蔽效应,使同一试片上从近阳极湍和远阳极端的电流密度有很大的差异，并且电流密度的分布呈现由大（近阳极)到小（远阳极)的线性分布。根据通过哈氏槽总电流大小的不同，其远近两端电流密度的大小差值达50倍.这样，从一个试片上可以观测到很宽电流密度范围的镀层状况，从而为分析和处理镀液故障提供了很多有用的信息。

Hydrogen Embrittlement

中文氢脆