微观分散能力

英文Microthrowing Power

微观覆盖能力

英文Microcovering Power

无电解镀

英文Electroless Plating、Autocalytic Plating、Chemical Plating
别名化学镀(Chemical Plating)
释义无电解镀也称化学镀，是在无外加电流的情况下借助合适的还原剂，使镀液中金属离子还原成金属，并沉积到零件表面的一种镀覆方法。
延伸阅读最早发现并使用这项技术是在1944年，美国国家标准局的A.Brenner和G.Riddell发现并弄清了沉积非粉末状镍层的催化特性，使化学镀技术的工业应用成为可能^〔01〕。

无氰碱性锌电镀

英文Non-Cyanide Plating Process

参考资料

〔01〕桑尧热喷涂网：金属钨涂层制备工艺的研究进展 (2020-12-17 03:36:12)