- laminate
- laminate for additive process
- laminate moulding plate
- laminating
- land
- land pattern
- landless hole
- layer
- layer-to-layer spacing
- layup
- lead extension
- lead projection
- lectrical bridging
- lectrodeposited copper foil
- legend
- length wise direction
- leveling agent
- lifted land
- liquid photoresist
- liquid photosensitive solder resist
- logic diagram
- low-pressure moulding
laminate
中文
层压板释义
由两层或多层预浸材料叠合后,经加热加压粘结成型的板状材料。
laminate for additive process
中文
加成法用层压板释义
加成法印制板用的层压板,不覆金属箔。该板经过涂胶粘剂,加催化剂或其他特殊处理,其表面具有可化学沉积金属的性能。
laminate moulding plate
中文
层压模板释义
表面抛光的金属板,供压制层压板时用作模板。
laminating
中文
复合、层压释义
用胶粘剂将两层或多层相同或不同的片状材,经过加热、加压而料粘合在一起形成复合箔状硬质板材的工艺,也称之为层压。
land
中文
连接盘、焊盘(pad)、配圈(pad)、独立点(land)释义
用于电气连接、元件固定或两者兼备的那部分导电图形。
land pattern
中文
连接盘图形释义
用于安装、互连和测试特定元件的连接盘组合。
landless hole
中文
无连接盘孔释义
没有连接盘的镀覆孔。
layer
中文
层释义
印制板计算机辅助设计中,指元件面、焊接面、信号层、接地层、电源层、阻焊层等各层。
layer-to-layer spacing
中文
层间距释义
多层印制板中相邻导线层之间的绝缘材料厚度。
layup
中文
叠层释义
为了准备层压而把多张预浸材料和铜箔重叠起来。
lead extension
中文
引线露出端释义
元件引线或导线超出焊点的部分。
lead projection
中文
引线伸出长度释义
元件引线穿过印制板超出元件焊接面的距离。
lectrical bridging
中文
电桥接释义
导线间形成的导电通路。
lectrodeposited copper foil
中文
电解铜箔释义
用电沉积法制成的铜箔。
legend
中文
字符释义
印制板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形,以便装联和更换元件。
length wise direction
中文
纵向释义
层压板机械强度较高的方向。纸、铜箔、塑料薄膜、玻璃布等片状材料的长度方向,与材料连续生产时前进的方向相一致。
leveling agent
中文
整平剂释义
加入镀液中使镀层表面比基体金属更平滑的添加剂。
lifted land
中文
连接盘起翘释义
连接盘从基材上翘起或分离的现象,不管树脂是否随连接盘回起。
liquid photoresist
中文
液体光致抗蚀剂释义
在涂覆到工件表面上干燥前为液体的光致抗蚀剂。
liquid photosensitive solder resist
中文
液体光致阻焊剂释义
涂覆到印制板上干燥前为液体,干燥后用光成像法形成保护层的一种阻焊材料。
logic diagram
中文
逻辑图释义
用逻辑符号和补充标记描绘多状态器件实现逻辑功能的图。示出详细的控制和信号流程,但不一定示出点与点的连线。
low-pressure moulding
中文
低压压制释义
从接触压力至1400kPa压力的压制过程。