吸水高度
英文
height of capillary rise释义
将垂直悬挂的纸条下端浸入水中,以规定时间内在纸条上由于毛细管作用而上升的高度表示。
稀松织物
英文
woven scrim释义
经纱间隔和纬纱间隔较宽带有网孔的玻璃纤维布。
锡珠
英文
solder ball释义
焊料在层压板、阻焊层或导线表面形成的小颗粒(一般发生在波峰焊或再流焊)。
洗孔
英文
hole cleaning释义
镀覆前清洗孔壁使导电表面裸露的工艺。
显布纹
英文
weave texture释义
基材表面的一种状况即基材中编织玻璃布的纤维未断裂,并被树脂完全覆盖,但在表面显出玻璃布的编组花纹。
显微剖切
英文
microsectioning释义
为了材料的金相检查,事先制备试祥的方法。通常采用截面剖切,然后灌胶、研磨、抛光、蚀刻、染色等制成。
相比起痕指数
英文
comparative tracking index释义
绝缘材料在电场和电解液联合作用下其表面受50滴电解液而没有形成电痕的最大电压值。
消除应力
英文
stress relief释义
元件引线或导线的成型部分,留有一定的长度,以降低焊接端的应力。
斜孔
英文
splay释义
旋转钻头钻出偏心,不圆或不垂直的孔。
芯带拆焊
英文
solder wicking释义
待焊料熔融后,应用金属丝编织的多芯绞带,通过毛细管作用吸掉需拆焊零件表面上的焊料。
芯片载体
英文
chip carrier释义
一种通常是四方形凹腔的表面安装元件封装件,其装载半导体芯片的腔体面积在封装尺寸中占有很大部分,且通常四边均有引出端。分为有引线芯片载体和无引线芯片载体。
芯片直装
英文
chip-on-board缩写
COB释义
将集成电路芯片直接装联在印制板上的技术。
芯吸作用
英文
wicking释义
沿基材的纤维吸收液体的毛细作用。
信号层
英文
signal plane释义
用来传送信号而不是起接地或其他恒定电压作用的导线层。也称信号面。
修复
英文
repairing释义
用一种符合适用图纸要求或技术规范的排除故障方法,恢复有缺陷产品的功能的操作。
修整
英文
tuching up释义
为提高产品合格率,用手工重复某个工序的操作。例如修版。
溴化环氧树脂
英文
brominated epoxy resin释义
含稳定溴化组分的环氧树脂固化物有阻燃性,是由低分子环氧树脂与溴化双酚A反应而成的中等分子量树脂。
虚焊点
英文
cold solder connection释义
由于焊接温度不足焊前清洁不佳、焊剂中杂质过多以及其他原因,使焊接后出现润湿不良,焊点呈深灰色针孔状的表面。