Q值

英文qfactor
别名品质因数
释义评定电介质电气性能的一种量，其值等于介质损耗因数的倒数。

齐平导线

英文flush conductor
释义导线外表面与相邻绝缘基材表面处于同一平面的导线。

齐平印制板

英文flush printed board
释义导电图形的外表面和绝缘材料的外表面处于同一平面的印制板。

起泡

英文blister
释义基材的层间或基材与导电箔间，基材与保护性涂层之间产生局部膨胀而引起局部分离的现象。它是分层的一种形式。

气孔

英文blow hole
释义由于排气而产生的空洞。

气相再流焊

英文vapor phase reflow soldering(VPS)
释义用气相加热装置进行的再流焊。

桥接

英文solder bridging
释义导线之间由焊料形成的多余导电通路。

切削量

英文chip load
释义钻头旋转一周的切削深度。

清晰度

英文definition
释义复制图形的边缘相对于原版的逼真度。

去毛刺

英文deburr
释义用机械方法(通常是用旋转的、含磨料的尼龙刷辊)去除毛刺的工艺。

去铜箔面

英文foil removal surface
释义覆铜箔层压板除去铜箔后的绝缘基板表面(见下图)。

去钻污

英文desmear
释义去除孔壁上的熔融树脂和钻屑的工艺。

缺胶区

英文resin-starved area
释义层压板中由于树脂不足，未能完全浸润增强材料的部分。表现为光泽差，表面未完全被树脂覆盖或露出纤维。

缺口

英文nick
释义导线边的切口或豁口。

缺纬

英文mis-picks
释义因纬纱缺漏造成的布面组织从一边到另一边的缺损。