开槽接触件

英文bifurcated contact
释义纵向开槽的连接器接触件，用以提供独立工作的接触点。

开窗口

英文cross-hatching
释义利用导电材料中的空白图形分割大的导电面积。

抗蚀镀层

英文plated resist
释义用于保护印制板导电图形不受蚀刻剂影响的电镀金属层，例如金、镍、锡、锡铅等。

可断开板

英文break-away panel
释义指许多面积较小的线路板，为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的方便，在PCB制程中，特意将它们合并在一块大板上，以进行各种加工。加工时再用跳刀的方式，在各个独立的小板之间进行局部切外形(Routing)断开，但却保留足够强度的数枚”连片”(Tie Bar或Break-away Tab)，且在连片与板边间再连钻几个小孔，或上下各切V形槽口，以利于组装制程完毕后还能将各板折断分开，这种小板子的联合组装方式，将来会越来越多，IC卡就是其中的一例。

可焊性

英文solderability
释义金属表面被熔融焊料润湿的能力。

可燃性

英文flammability
释义在规定试验条件下，材料有焰燃烧的能力。广义而言，包含材料的易着火性和可继续燃烧性。

空洞

英文void
释义局部区域缺少物质。

空环

英文clearance
别名余地、余隙
释义指多层板的各内层上，如果其导体面不与通孔的孔壁连通时，则可将通孔周围的铜箔蚀刻掉而形成的空环；又如外层板面上所印的绿漆与各孔环之间的距离也称为余地，不过现在随着线路的密集度越来越高，使得这种绿漆的余地也逐渐变小到可以忽略不计了。

孔壁空洞

英文hole void
释义在镀覆孔的金属镀层内裸露基材的洞。

孔环

英文annular ring
别名配圈(Pad)、独立点(Land)
释义完全环绕孔的那部分导电图形，指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环。在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过站。在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊用的焊垫。

孔密度

英文hole density
释义印制板中单位面积的孔数量。

孔图

英文hole pattern
释义印制板中，所有的孔相对于参考基准点的排列图形。

孔位

英文hole location
释义孔中心的尺寸位置。

跨接线

英文jumper wire
释义预定的导电图形形成之后，加在印制板两点之间的属于原来设计的电气连线。

跨距

英文span
释义第一根导线基准边到最后一根导线基框边的距离。