线路板(pcb)微切片手册
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胶渣
来源 电镀书
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2020-12-14 00:28:57
胶渣(Smear)依据IPC-A-600H 3.3.12~3.3.13允收标准。
垂直切片
水平切片
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前言
微切片简介及制作
微切片的简介
微切片的制作
切片的测定及标准
孔壁镀层的测定
试验测试标准
切片的判定
孔无铜(空洞、孔破)
孔壁粗糙
胶渣
吹孔
树脂缩陷压合空洞
分层起泡
镀层分离
裂缝
焊盘翘起
芯吸灯芯
玻璃纤维突出
铜瘤
毛刺
钉头
铜壁折叠与夹杂物
阻焊厚度
凹蚀
蚀刻因子
层间对准、内层环宽
金手指镀金
介质层
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