金手指镀层厚度的要求,按IPC-6012A规定如下表: IPC-6012A对金手指镀层厚度规定表 镀层1级2级3级 金(最小)用于板边连接器及非焊接区0.8μm(80μin)0.8μm(30μin)1.25μm(49.21μin) 镍(最小)用于板边连接器2.0μm(80μin)2.5μm(100μin)2.5μm(100μin)