1、工艺流程图

全板电金工艺流程图

2、设备及作用

  2.1 设备
   全板电金自动生产线。
  2.2 作用
   2.2.1 除油: 对除线路铜表面油脂及氧化物等,确保铜表面清洁。
   2.2.2 微蚀:去铜表面进行轻度的蚀刻,以确保完全去除线路铜表面氧化物,增加其铜表面活性,从而增强PT/PP铜层附着力。
   2.2.3 镀铜: 加厚线路铜层,达到客户要求。
   2.2.4 活化: 提高铜表面活性,增强电镍时镍层与铜层或电金时金层与镍层的附着力。
   2.2.5 电金: 在已镀镍层上镀上一层符合客户要求厚度的有优良结合力的金层。
   2.2.6 削挂架: 去除电镀夹具上残留铜等金属。

3、安全及环保注意事项

  3.1 添加药水操作时必须佩戴耐酸碱胶手套、防毒面具,防护口罩、防护眼罩、防护工作鞋及工作围裙等相应配套安全劳保用品;
  3.2 上落板时必须轻取轻放,防止板面擦花;
  3.3 随时注意检查药水缸液位是否正常,特别是金缸、镍缸,防止意外事故发生,给公司带来经济或其它损失;
  3.4 随时注意温度显示器、过滤循环装置、自动加药装置、进排水装置、火牛等是否运行良好;
  3.5 经常抽测生产板电镍、电金厚度,发现偏差即刻分析调整处理;
  3.6 废液要分类排放且大部分药水成分要回收再利用以达到环保。