1、简介与作用：

  1.1 设备
  图形电镀生产线
  1.2 作用
  图形电镀是继钻房→PTH/PP→D/F 之后的重要工序，由 D/F 执漏后，进行孔内和线路表面电镀，以完成镀铜厚度的要求。

2、工艺流程及作用

  2.1 工艺流程图

  2.2 作用及参数、注意事项
  2.2.1 除油
    作用：除去板面氧化层及表面污染物。
    温度：40℃±5℃
    主要成份：清洁剂(酸性)、DI水
  2.2.2 微蚀
    作用：使板面活化，增强PT/PP之间的结合力。
    温度：30℃～45℃
    主要成份：过硫酸钠、硫酸、DI水
  2.2.3 酸浸
    作用：除去前处理及铜缸中产生的污染物。
    主要成份：硫酸、DI水
  2.2.4 镀铜
    作用：为了加厚孔内及线路铜层，提高镀层质量，以达客户的要求。
    温度：21℃～32℃
    主要成份：硫酸铜、硫酸、光剂等
    易产生缺陷：铜薄、孔大、孔小、夹菲林、线路不良等
  2.2.5 镀锡
    作用：为了保护线路以方便蚀板，只起中间保护作用。
    温度：25℃±5℃
    主要成份：硫酸亚锡、硫酸、光剂、DI水等
    处理时间：8～10分钟
    易产生缺陷：锡薄、断线、夹菲林等
  2.3 注意事项
    检查各位液位、打气、温度、摇摆、冷却系统、循环系统是否运行良好。

3、安全及环保注意事项

  3.1 确保流程上通风系统良好，生产中必须佩戴安全防腐胶手套，防护口罩，防护眼镜等相关安全劳保用品。
  3.2 废渣、废液排放时要分类进行处理，经环保部门认可后才能进行排放。