1、原理及作用

  1.1 原理：除去铜面氧化物，在铜面形成一层保护膜。
  1.2 作用：保护线路板铜面不被氧化，增强铜面的焊接性能。

2、工艺流程:

3、流程中各主要缸段的作用

  3.1 除油，是除去线路板板面油脂类、杂物；
  3.2 微蚀，除去线路板铜面氧化物和使铜面粗化；
  3.3 酸洗，进一步清洁线路板板面的氧化物；
  3.4 ENTEK反应槽，在洁净的铜面形成一层薄薄致密的保护膜，主要为铜与铬合剂发生铬合反应，生成铬合物；
  3.5 第二吸水，是比较关键的一环，直接影响保护膜的颜色是否一致、膜的均匀度；

4、工艺操作及安全注意事项

  4.1 ENTEK后之板，不能再焗板(或UV干板)、进行 E-TEST、破坏膜的修理，否则须翻做ENTEK流程；
  4.2 翻做ENTEK次数最多三次；
  4.3 生产过程中有叠板，则该板须重新过ENTEK；
  4.4 操作人员为生产线上各缸添加/更新化学药品时、或做预防性保养时，需戴上防腐手套、眼罩、等防护用品；
  4.5 化学药品摆放要整齐，标识要明确，酸碱化学品不能摆放在一起。搬运和添加化学药品时，要轻拿轻放，撒落于地面或机体上的化学药品要立即清理。

5、环保

  5.1 废手套放于指定位置，由生产部收集回仓处理。
  5.2 废过滤棉芯、空化学容器由ME保养组清洗后回仓处理。
  5.3 废碎布、废纸皮、废胶纸放于垃圾桶内，由清洁工收走。
  5.4 废液、废水由专用管道排至废水站，由废水站作无害处理。