1、工艺流程图

2、设备与作用

  2.1 设备
  除胶渣(Desmear)、化学沉铜(PTH)及板电(PP)三合一自动生产线。
  2.2 作用
  本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀的方法，在已经钻孔板的孔内沉积上一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀的方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜(简称一次铜)。

3、工作原理

  在经过活化、加速等相应步骤的处理之后，孔壁上非导体表面已经均匀分布着有催化活性的钯层，在钯金性的催化和碱性条件下，甲醛会离解(氧化)而产生还原性的氢。

$HCHO+OH^-\dfrac{Pd催化}{}HCOO+H_2↑$

  接着是铜离子被还原：

$Cu^{2+} + H_2+2OH^- \longrightarrow Cu + 2H_2O$

  上述析出的化学铜层，又可作自我催化的基地，使Cu²⁺在已催化的基础上被还原成金属铜，因此接连不断完成要求之化学铜层。

4、安全及环保注意事项

  4.1 添加药水操作时，必须佩戴耐强酸强碱的胶手套、防毒面具、防护眼罩、防护口罩、耐强酸强碱的工作鞋、工作围裙等相应的安全劳保服用品；
  4.2 药水排放应做相应的处理，该回收再利用的要回收，充分利用再生资源的同时，达到国标排放标准；
  4.3 沉铜线空气中含有NO、NO₂、HCHO等刺激性有毒气体，车间工作人员必须佩戴好相应的劳保用品，车间抽气应全天开启；
  4.4 经常注意检查药水液位是否正常(符合槽内液位指示)；
  4.5 经常注意控制面板上温度指示及过滤循环系统泵是否运行正常；
  4.6 每次开动沉铜线前，第一缸先做板起动，若长时间未做板，在恢复生产时需先做假镀板拖缸；
  4.7 沉铜缸必须经常有空气搅拌，所有药液缸必须保洁清洁，避免灰尘等的污染；
  4.8 生产中特别注意背光测试，发现背光不良时，即刻分析调整至正常；
  4.9 经常检查摇摆、自动添加系统、再生装置、整流机(火牛)等是否运行良好。