1、工艺流程图

化学沉金工艺流程图

2、设备及作用

  2.1 设备
   自动沉镍金生产线。
  2.2 作用
   2.2.1 酸性除油:去除铜表面之轻度油脂及氧化物,以使其表面活化和清洁,形成最适合于沉镍金的表面状态。
   2.2.2 微蚀: 对铜的表面进行轻微的蚀刻,能确保完全清除铜表面的氧化物,增加镀层间的密着性。
   2.2.3 活化: 只在独立铜线路上析出钯(Pd),使之在独立铜线路上反应生成无电解镍的活剂。
   2.2.4 无电解镍(沉镍):在独立铜线路上沉积出有一定析出速度和安定光泽度,及耐蚀性优良之致密皮膜,以便沉金。
   2.2.5 无电解金(沉金):利用电位置换作用在独立铜线路上,得到要求厚度之金层。
   2.2.6 抗氧化:防止铜面上镍金层氧化。

3、安全及环保注意事项

  3.1 添加药水操作时必须佩戴耐强酸强碱的胶手套、防护眼罩、防护口罩、防毒面具、耐酸碱工作鞋及围裙等相应安全劳保用品;
  3.2 沉镍金拉的药水成分含有金盐、氰化物等剧毒物质且易形成挥化性的氰化氢气体,因此其废液的排放、车间的废气必须经过特殊的处理;
  3.3 随时注意检查药缸液位和温度、循环过滤装置、自动加药装置、摇摆、打气等是否正常;
  3.4 在上、下板操作轻取轻放,防止擦花。