1. 产品概述

  本公司所提供的除胶渣制程产品可用于HDI、MLB、软/硬线路板的生产，同时也适用于IC基材生产。简易的三道工序即可达到理想的除胶渣效果，本产品具有良好的玻纤调整加工性能(glass confitioning)，清洁效果优越，能产生洁净的铜和无颗粒的表面，对微盲孔和通孔润湿进一步的优化，高效稳定的产品保障客户的正常生产。

2. 除胶渣工艺

  线路板在钻孔时热量的高度积累，孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化的温度，结果造成环氧树脂沿孔壁表面流动，产生一层很薄的环氧树脂油污，如果多层板钻孔之后，不进行除胶将这部分物质处理干净，则会造成多层板内层信号线连接不通或不可靠的不良后果。
  环氧树脂是高聚形化合物，具有优良的耐腐蚀性，其腐蚀形式主要有溶解、溶胀和化学裂解(如:浓硫酸对环氧树脂主要是溶解作用，其凹蚀作用是十分明显的)。根据“相似相溶”的经验规律，醚类有机物一般极性较弱，且有与环氧树脂相似的分子结构(R-O-R’)，所以对环氧树脂有一定的溶解性。因此，常用水溶性的醚类有机物作为去钻污的溶胀剂对环氧树脂进行膨松，然后再利用高锰酸钠(NaMnO4)或高锰酸钾(KMnO4)的强氧化性，在高温及强碱的条件下与树脂发生化学反应，使其分解溶去。

水平除胶渣工艺

除胶渣效果

3. 公司除胶渣产品