赫尔槽试验有多方面的广泛用途。举例如下。
  (1) 判断化工材料的质量。在伪劣产品充斥的情况下，对所购化工材料是否可用(特别是杂质多的、用废旧材料制作或实际含量低的工业品)，务必先通过赫尔槽试验判定能否用、用量要多大。不经试验而贸然加入生产大槽，加进去容易，取出来就难了(如不少工业硫酸镍都含有NO₃^-及铜杂质)。
  (2) 确定添加剂的加入量。无论添加剂开发还是生产液中各种添加剂的调整，赫尔槽试验几乎是不可缺少的最佳实验手段。
  (3) 确定最佳工艺条件。通过赫尔槽试验确定最佳pH，液温，搅拌方式及搅拌强度，大生产允许阴极电流密度范围等工艺条件。特别要讲一下生产阴极电流密度范围的确定问题。如图3所示，若试片全光亮范围在AB之间，则在AB中点C上画一条线，再在CB上距离C点$\frac{1}{3}$处取一点D，依据试验所用电流，确定C、D处的阴极电流密度，下限为D的对应值，上限为C的对应值，即大生产所用阴极电流密度范围只能是DC之间。若以A、B对应的阴极电流密度作为限值则错了。原因是：实际生产中工件形状复杂，加之阴阳极距离、工件装挂方式等几何因素影响及阳极分布的影响，大生产必须留有足够范围的阴极电流密度余量。

  (4) 测定镀液的分散能力。试片镀厚一点，用小探头测厚仪测定不同点的镀层厚度，可比较镀液分散能力。有赫尔槽三点法与八点法两种，在此不再赘述。
  (5) 判断镀液的深镀能力。有文献介绍的方法是：试片背面不绝缘，镀后看试片背面镀层状况来判断深镀能力。这是不恰当的，原因是每次试验时试片与槽壁紧贴的程度不一样，试片薄时有的并不很平整，背面镀层状况大不一样，试验无重现性、可比性。正确的方法是：对背面绝缘的试片，逐渐减小试验用电流，直至低端有漏镀现象，在同样电镀条件下比较低端漏镀范围。所用电流越小、低端漏镀越少，则镀液深镀能力越好。
  (6) 确定杂质的影响及处理办法。对难以分析而对电沉积影响又大的杂质，可用赫尔槽试验来判断及寻求处理办法。对已有明确认识的杂质影响，易于判断。比如镀镍液中有硝酸根，会造成高电流密度区镀层烧焦起皮处发黑，低电流密度处镀层漏镀。其快速去除的办法也是笔者采用赫尔槽试验寻求出来的。对未知杂质的判定则比较麻烦，需做大量试验。
  (7) 判断主要材料的含量或加入量。如氯化钾镀锌液中的氯化钾、氯化锌、硼酸等，许多工艺的主盐浓度、络合剂多少等。具体内容很多，故不详述。
  (8) 判定镀层脆性。已在第14讲举过采用赫尔槽试验判断亮镍层脆性的例子。