市场经济必然带来激烈残酷的竞争，而竞争说到底又是管理与科技人才的竞争。电镀是一门实践性、实用性很强的应用技术，需要掌握化学、电器、机械等多方面的知识才能用好。然而，由于顾及短期经济效益、人才跳槽等原因，现今重视职工教育的电镀厂非常少，基层早已出现工艺技术人员、熟练技工十分短缺，甚至后继无人的状况。这既不利于管好、用好现实工艺，更危及企业的可持性发展。培养高级技术人才的任务主要在大专院校和科研机构，而基层人员水平的提高则还是以自觉为主。本书籍旨在给自学者搭建一个学习的平台，不可能尽述所有基础知识，只能择其重点，就必备的、带共同规律的基础知识作较简单的讲解，希望对广大电镀工作者有所裨益。

PCB线路板的工艺流程有哪些呢？PCB线路板几乎被应用于所有电子产品，小到手表耳机，大到军工航天等都离不开PCB的应用，虽然应用广泛，但是绝大多数人都不清楚PCB是怎么生产出来的，接下来，就让我们来了解一下PCB双面板的制作工艺以及制作流程吧！

本书籍主要介绍如何规范化学分析试验室的试验操作及溶液的配制、标定，以保障试验操作的标准化、溶液的有效性及溶液的精准度。适合阅读人群为化学试验室的相关从业人员，适用范围为化学分析试验室的各种器皿的操作使用以及试验操作流程、溶液的配制以及标定。

主要对表面处理电镀行业中常用的电镀工艺进行介绍，以及在生产环境中所出现的一些问题进行解答，让读者可以更好地对表面处理电镀进行相关了解。

制定目的：按照产品标准要求对进厂的金属件进行盐雾试验。同时对生产过程中出现的质量问题、质量异议进行盐雾试验，准确出具判定结果，确保符合规定要求的材料投入使用及产品交付给顾客。

本测试目的是为了规范金属结构件的中性盐雾试验(NSS)的方法和判定标准而制定本规范。该规范适用电镀金属结构件和紧固件的试验方法和判定标准。

微切片(Microsectioning)，全称金相显微镜剖切片，又简称切片。微切片技术在印刷线路板(PCB)和表面组装技术(SMT)行业的应用十分广泛，通过微切片技术可以有效地监控线路板产品内在的品质缺陷，直观地预判出缺陷问题的原因，协助问题的解决。微切片技术适用于PCB板品质检测和制程改善，电子元器件结构剖析，PCBA焊接可靠性评定，焊点上锡形态及缺陷检测等。 线路板(PCB)微切片主要是为了检测线路板内部结构可靠性的一种方法。参照IPC的标准，每片板取样的位置优先选择BGA位置，每个切片至少要包含三个孔，用研磨机先把孔粗研磨至1/2孔直径，然后进行细研磨及抛光处理，最后用微蚀液进行微蚀后就可以直接在金相显微镜下观察了。同时该IPC标准还规定每个生产批次都要做一次微切片分析，以便确认产品的可靠性、是否符合客户之要求等。 本手册将详细介绍线路板微切片的制作方法、产品缺陷分析及业内的相关接受标准，希望可以给线路板生产企业的品管部门提供相关的参考及帮助。

本文讲解pcb板从生产至成品所经过的一系列工艺流程原理及相关生产参数、注意事项等内容，从中可以让我们更直观地认识pcb是怎么被生产出来的。

该书籍为麦特隆公司挠性线路板(fpc)水平沉铜线专用产品说明书，该书籍包含两个制程的内容(除胶工艺+化学沉铜工艺)，本系列产品能够在光滑表面上有着紧密的粘附性，是高TG多层板、BT树脂特殊底材的最佳选择，“宽窗口钻孔”以及特殊基底材生产品质保障。采用独特创新的工艺技术杜绝分层、起泡等异常发生，是软硬结合板及卷对卷软性板的最佳选择方案。

电镀中要用氰化物的工艺主要有镀锌、镀铜和镀合金(如黄铜、铜锡合金和仿金镀层等)，其他还有镀金、镀银等。这些需用氰化物的镀液中，用量最大的是氰化镀锌。据调查得知，占全部氰化钠用量的70%左右，也就是用量要比其他各镀种的总和(包括镀镍层的退除)还要多一倍左右。