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水平沉铜线技术资料_麦特隆
该技术资料包含两个制程的内容(除胶工艺+化学沉铜工艺)，麦特隆公司提供的除胶渣制程产品可用于HDI、MLB、软/硬线路板的生产，同时也适用于IC基材生产。化学沉铜镀液基于酒石酸盐的配方工艺，有着极好的深镀能力与分布性，非常适用于高阶盲孔板的生产应用。 -
fpc水平沉铜线产品说明书_麦特隆
该书籍为麦特隆公司挠性线路板(fpc)水平沉铜线专用产品说明书，该书籍包含两个制程的内容(除胶工艺+化学沉铜工艺)，本系列产品能够在光滑表面上有着紧密的粘附性，是高TG多层板、BT树脂特殊底材的最佳选择，“宽窗口钻孔”以及特殊基底材生产品质保障。采用独特创新的工艺技术杜绝分层、起泡等异常发生，是软硬结合板及卷对卷软性板的最佳选择方案。
