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pcb电镀铜工艺快速入门培训
对于第一次接触线路板(pcb)电镀工艺的初学者来说，可以通过本培训教程快速撑握线路板电镀工艺的相关知识，本培训教程将系统地介绍线路板电镀工艺的流程、品质管控及生产管理的内容，让初学者对线路板电镀工艺有一个初步的认知。 -
常用电镀种类及介绍
主要对表面处理电镀行业中常用的电镀工艺进行介绍，以及在生产环境中所出现的一些问题进行解答，让读者可以更好地对表面处理电镀进行相关了解。 -
无氰电镀锌工艺
电镀中要用氰化物的工艺主要有镀锌、镀铜和镀合金(如黄铜、铜锡合金和仿金镀层等)，其他还有镀金、镀银等。这些需用氰化物的镀液中，用量最大的是氰化镀锌。据调查得知，占全部氰化钠用量的70%左右，也就是用量要比其他各镀种的总和(包括镀镍层的退除)还要多一倍左右。 -
水平沉铜线技术资料_麦特隆
该技术资料包含两个制程的内容(除胶工艺+化学沉铜工艺)，麦特隆公司提供的除胶渣制程产品可用于HDI、MLB、软/硬线路板的生产，同时也适用于IC基材生产。化学沉铜镀液基于酒石酸盐的配方工艺，有着极好的深镀能力与分布性，非常适用于高阶盲孔板的生产应用。
