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孔壁镀层的测定
20735
2020-12-14
《线路板(pcb)微切片手册》
1.1 孔铜厚度的规定 1.2 孔壁镀铜层的类别 IPC-6012镀层/涂层厚度 1.3 镀层厚度测量 1.4 孔壁镀铜层厚度 1.1 孔铜厚度的规定 孔铜壁是经正统PTH与化学铜,或各种直接电镀使原本不导电的孔壁完成金属化(Metallization)导通后,再进行电镀铜,使孔壁铜层厚度达到规范的要求。IPC-6012A在其表3-2中对...
微切片的制作
10339
2020-12-14
《线路板(pcb)微切片手册》
2.1 制作流程 2.2 取样 2.3 灌胶 2.4 研磨 2.5 抛光 2.6 微蚀 2.7 判读 2.1 制作流程 2.2 取样 用pcb切片自动取样机(或切片冲床)截取镀层孔数大于或等于三个以上,依据IPC微切片的取样标准优先选取BGA区域或密集孔的位置。 注意事项: 在截取(或冲取)微切片样品时,待观测孔(或...
微切片的简介
10178
2020-12-14
《线路板(pcb)微切片手册》
1.1 微切片简介 1.2 微切片应用 1.3 微切片作用 1.4 微切片分类 1.1 微切片简介 微切片(Microsectioning),全称金相显微镜剖切片,又简称切片。微切片技术在印刷线路板(PCB)和表面组装技术(SMT)行业的应用十分广泛,通过微切片技术可以有效地监控线路板产品内在的品质缺陷,直观地预判出缺陷问题的原因,进而可以...
前言
9928
2020-12-14
《线路板(pcb)微切片手册》
微切片(Microsectioning),全称金相显微镜剖切片,又简称切片。微切片技术在印刷线路板(PCB)和表面组装技术(SMT)行业的应用十分广泛,通过微切片技术可以有效地监控线路板产品内在的品质缺陷,直观地预判出缺陷问题的原因,进而可以有针对性地对生产工艺及环境做出相应的改善和调整,避免后续相关缺陷问题的重复性。微切片技术适用于PCB板品质检测和制...
试验测试标准
7794
2020-12-14
《线路板(pcb)微切片手册》
2.1 热应力试验 2.2 分散能力(Throwing power) 2.1 热应力试验 根据IPC-6012之规定,热应力后, 附连测试板或成品板应作显微切片。显微切片应按IPC-TM650方法2.1.1或2.1.1.2在附连测试板或成品板上进行。应在垂直切面上至少检验三个孔或导通孔。显微剖切的研磨与抛光的准确度应使三个孔的每个孔的观察区域是...
微切片简介及制作
4759
2020-12-14
《线路板(pcb)微切片手册》
微切片简介及制作 微切片的简介 微切片的制作
中文拼音(S)
3558
2023-04-05
《线路板(pcb)专业术语大全》
S璃纤维 三聚氰胺甲醛树脂 散热层 散热面 闪镀 烧焦镀层 设计规则检查 伸长率 渗出 生产底版 湿强度保留率 蚀刻 蚀刻剂 蚀刻系数 蚀刻指示图 十字交叉区 适用期 树脂凹缩 树脂含量 树脂流动度 树脂钻污 数字化 双列直插式封装 双马来酰亚胺三嗪树脂 双面覆铜箔层压板 双面印制板 双氰胺 撕裂强度 ...
英文字母(R)
2773
2023-04-04
《线路板(pcb)专业术语大全》
rack of plating rectangularity reference dimension reference edge reflow soldering register mark registration reinforcing material release agent release film repairing r...
12 终检
1528
2023-04-29
《PCB双面板工艺流程简介》
目的 主要检验项目 尺寸的检查(Dimension) 外观检查(Surface Inspection) 信赖性(Reliability) 目的 终检是指制程中进行的最后的品质查核,是最后确定生产板品质的把关口。 主要检验项目 尺寸的检查(Dimension) 外形尺寸(Outline Dimension) 各尺寸与板边(Hole t...