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孔无铜(空洞、孔破)
空洞的评判标准 孔铜镀层目检的规定 空洞的允收标准 热应力后空洞的评价标准 电镀制程造成孔无铜的原因 图形电镀前(后)孔无铜判定标准 常见的孔无铜(孔破)类型 金属阻剂不良型孔无铜 钻孔不良型孔破 气泡型孔无铜 楔形孔破(Wedge Void) 干膜入孔型孔无铜 镀前孔无铜 空洞的评判标准 孔铜镀层目检的规定 IPC-60... -
二、线路板(pcb)镀铜介绍
印制线路板镀铜 电镀理论依据 电镀铜原理及模型 电镀铜的基本原理 电镀铜槽的基本构造 阳极的特性 可溶性阳极 可溶性阳极与不可溶性阳极的比较 电镀设备介绍 电镀铜药水介绍 印制线路板镀铜 印制线路板镀铜是指在线路板件的表面和孔壁通过电镀铜的方式 印制线路板镀铜是指通过电镀铜的方式在线路板件和孔壁上沉积一层镀铜层，以满足客户的需求，深... -
孔壁镀层的测定
1.1 孔铜厚度的规定 1.2 孔壁镀铜层的类别 IPC-6012镀层/涂层厚度 1.3 镀层厚度测量 1.4 孔壁镀铜层厚度 1.1 孔铜厚度的规定 孔铜壁是经正统PTH与化学铜，或各种直接电镀使原本不导电的孔壁完成金属化(Metallization)导通后，再进行电镀铜，使孔壁铜层厚度达到规范的要求。IPC-6012A在其表3-2中对... -
铜瘤
铜瘤的定义及产生原因 铜瘤的要求 电镀制程造成的铜瘤 沉铜制程造成的铜瘤 铜瘤的定义及产生原因 铜瘤(Copper tumor)指的是在线路板镀铜时形成的一种瘤状组织。 常见产生铜瘤的制程主要有两个地方，其一是来自于电镀铜制程，其二是来自于化学沉铜制程(PTH)。前面多为实心铜瘤，而且板面与孔壁都会出现；后者通常是空心瘤或内存在有机物之瘤... -
一、电镀的简介
电镀的简介 电镀关系图 印制线路板分类 化学镀 化学沉铜 电镀的简介 采用电解方法沉积形成镀层的过程； 印制线路板加工的核心技术之一； 各种技术相互渗透的边缘科学； 电镀三大要素：设备、药水、工艺； 电镀三大主题：均匀性、深镀能力、电镀效率。 电镀关系图 印制线路板分类 电镀溶液：镀铜、镀(铅)锡、镀镍、镀金等； 电镀方法... -
分层起泡
分层、起泡的定义 分层、起泡的要求 内层分离 互连后分离 Desmear造成的互连分离 分层、起泡的定义 IPC-A-600G对分层/起泡的定义： 分层(Delamination)：出现在基材内任两层之间或一块印制板内基材与覆金箔之间，或其他层内的分离现象。 起泡(Blister)：一种局部膨胀形式的分离，表现为层压基材的任... -
五、电镀效果评估
镀铜均匀性 均匀性评价标准 镀铜深镀能力 深镀能力计算公式 电镀效率 孔铜和面铜厚度满足客户要求；不出现夹膜（图形电镀）、孔径超差等；不出现烧焦、镀层不良、颜色不良等缺陷。镀铜质量三保证: 电镀均匀性； 深镀能力； 电镀效率。 镀铜均匀性 一次电流分布： 主要取决于镀槽和电极的形状，也称为初次电流分布；二次电流分布： 考虑浓差极化和电化学... -
三、电镀蒻的管理
镀铜液的控制 镀液净化处理 镀铜槽液分析及测试 镀铜槽液的分析方法 赫氏槽片分析 哈林槽试验 CVS-循环伏安剥离法 镀铜液的控制 电镀铜槽液化学成分的控制可以通过自动添加系统及化验分析补充来进行控制，以维持镀液的正常比例。 镀液净化处理 有形杂质：平时通过棉芯持续过滤及保养时进行洗缸处理；无机杂质：可通过强弱电解拖缸的方式来处理；... -
图形电镀
1、简介与作用： 2、工艺流程及作用 3、安全及环保注意事项 1、简介与作用： 1.1 设备 图形电镀生产线 1.2 作用 图形电镀是继钻房→PTH/PP→D/F 之后的重要工序，由 D/F 执漏后，进行孔内和线路表面电镀，以完成镀铜厚度的要求。 2、工艺流程及作用 2.1 工艺流程图 2.2 作用及参数、注意事... -
沉铜板电
1、工艺流程图 2、设备与作用 3、工作原理 4、安全及环保注意事项 1、工艺流程图 2、设备与作用 2.1 设备 除胶渣(Desmear)、化学沉铜(PTH)及板电(PP)三合一自动生产线。 2.2 作用 本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀的方法，在已经钻孔板的孔内沉积上一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀的...
