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图形电镀
14028
2020-12-13
《PCB板生产工艺和制作流程》
1、简介与作用: 2、工艺流程及作用 3、安全及环保注意事项 1、简介与作用: 1.1 设备 图形电镀生产线 1.2 作用 图形电镀是继钻房→PTH/PP→D/F 之后的重要工序,由 D/F 执漏后,进行孔内和线路表面电镀,以完成镀铜厚度的要求。 2、工艺流程及作用 2.1 工艺流程图 2.2 作用及参数、注意事...
1、前言
10785
2020-12-13
《氨基磺酸盐电镀镍及其工艺控制》
氨基磺酸盐电镀镍具有沉积速度快、镍镀层内应力低、镀液分散能力好的特点,同时,镍镀层还具有晶粒细致、表面光泽度高、机械性能好、孔隙率低的优点,因此,广泛应用于要求特殊的领域,例如:陶瓷-金属封装二次金属化、印刷电路板电镀金前的打底层等电镀以及电铸。 想要获得优良的镀镍层,工艺的严格控制尤为重要,特别是一些结构特殊的电子产品,它们对电镀质量的要求都很高,例...
二、作业程序
10018
2020-12-18
《盐雾试验方法和判定标准》
1. 试验设备 2. 试验方法 2.1 试验标准方法 2.2 铜加速醋酸盐雾试验 2.3 试验结果与判断准则 3. 试样保存: 1. 试验设备 喷水盐雾试验机(SY-150) 2. 试验方法 2.1 试验标准方法 金属基材的表面电镀及化学镀处理零件,以《人造气氛腐蚀试验盐雾试验》GB/T10125-97进行人造气氛腐蚀试验盐雾...