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电镀书
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除胶渣工艺
13462
2020-12-12
《水平沉铜线技术资料_麦特隆》
1. 产品概述 本公司所提供的除胶渣制程产品可用于HDI、MLB、软/硬线路板的生产，同时也适用于IC基材生产。简易的三道工序即可达到理想的除胶渣效果，本产品具有良好的玻纤调整加工性能(glass confitioning)，清洁效果优越，能产生洁净的铜和无颗粒的表面，对微盲孔和通孔润湿进一步的优化，高效稳定的产品保障客户的正常生产。 2....
