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孔壁镀层的测定
1.1 孔铜厚度的规定 1.2 孔壁镀铜层的类别 IPC-6012镀层/涂层厚度 1.3 镀层厚度测量 1.4 孔壁镀铜层厚度 1.1 孔铜厚度的规定 孔铜壁是经正统PTH与化学铜，或各种直接电镀使原本不导电的孔壁完成金属化(Metallization)导通后，再进行电镀铜，使孔壁铜层厚度达到规范的要求。IPC-6012A在其表3-2中对... -
微切片的制作
2.1 制作流程 2.2 取样 2.3 灌胶 2.4 研磨 2.5 抛光 2.6 微蚀 2.7 判读 2.1 制作流程 2.2 取样 用pcb切片自动取样机(或切片冲床)截取镀层孔数大于或等于三个以上，依据IPC微切片的取样标准优先选取BGA区域或密集孔的位置。 注意事项： 在截取(或冲取)微切片样品时，待观测孔(或... -
微切片的简介
1.1 微切片简介 1.2 微切片应用 1.3 微切片作用 1.4 微切片分类 1.1 微切片简介 微切片(Microsectioning)，全称金相显微镜剖切片，又简称切片。微切片技术在印刷线路板(PCB)和表面组装技术(SMT)行业的应用十分广泛，通过微切片技术可以有效地监控线路板产品内在的品质缺陷，直观地预判出缺陷问题的原因，进而可以... -
前言
微切片(Microsectioning)，全称金相显微镜剖切片，又简称切片。微切片技术在印刷线路板(PCB)和表面组装技术(SMT)行业的应用十分广泛，通过微切片技术可以有效地监控线路板产品内在的品质缺陷，直观地预判出缺陷问题的原因，进而可以有针对性地对生产工艺及环境做出相应的改善和调整，避免后续相关缺陷问题的重复性。微切片技术适用于PCB板品质检测和制... -
试验测试标准
2.1 热应力试验 2.2 分散能力(Throwing power) 2.1 热应力试验 根据IPC-6012之规定，热应力后, 附连测试板或成品板应作显微切片。显微切片应按IPC-TM650方法2.1.1或2.1.1.2在附连测试板或成品板上进行。应在垂直切面上至少检验三个孔或导通孔。显微剖切的研磨与抛光的准确度应使三个孔的每个孔的观察区域是... -
中文拼音(S)
S璃纤维 三聚氰胺甲醛树脂 散热层 散热面 闪镀 烧焦镀层 设计规则检查 伸长率 渗出 生产底版 湿强度保留率 蚀刻 蚀刻剂 蚀刻系数 蚀刻指示图 十字交叉区 适用期 树脂凹缩 树脂含量 树脂流动度 树脂钻污 数字化 双列直插式封装 双马来酰亚胺三嗪树脂 双面覆铜箔层压板 双面印制板 双氰胺 撕裂强度 ... -
英文字母(R)
rack of plating rectangularity reference dimension reference edge reflow soldering register mark registration reinforcing material release agent release film repairing r... -
12 终检
目的 主要检验项目 尺寸的检查(Dimension) 外观检查(Surface Inspection) 信赖性(Reliability) 目的 终检是指制程中进行的最后的品质查核，是最后确定生产板品质的把关口。 主要检验项目 尺寸的检查(Dimension) 外形尺寸(Outline Dimension) 各尺寸与板边(Hole t...
