-
微蚀
1 产品简介 2 工艺流程 3 操作条件 4 设备要求 5 配槽方法 6 生产管理 7 槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8 药水分析 8.1 过硫酸钠(SPS) 8.2 硫酸(H2SO4) 8.3 铜离子(Cu2+) 9 故障异常 10 安全措施 1 产品简介 过硫酸钠(SPS)+硫酸系列的微蚀液有着良好... -
铜瘤
铜瘤的定义及产生原因 铜瘤的要求 电镀制程造成的铜瘤 沉铜制程造成的铜瘤 铜瘤的定义及产生原因 铜瘤(Copper tumor)指的是在线路板镀铜时形成的一种瘤状组织。 常见产生铜瘤的制程主要有两个地方，其一是来自于电镀铜制程，其二是来自于化学沉铜制程(PTH)。前面多为实心铜瘤，而且板面与孔壁都会出现；后者通常是空心瘤或内存在有机物之瘤... -
一、电镀的简介
电镀的简介 电镀关系图 印制线路板分类 化学镀 化学沉铜 电镀的简介 采用电解方法沉积形成镀层的过程； 印制线路板加工的核心技术之一； 各种技术相互渗透的边缘科学； 电镀三大要素：设备、药水、工艺； 电镀三大主题：均匀性、深镀能力、电镀效率。 电镀关系图 印制线路板分类 电镀溶液：镀铜、镀(铅)锡、镀镍、镀金等； 电镀方法... -
微蚀
1、产品简介 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8、药水分析 8.1 过硫酸钠(SPS) 8.2 硫酸(H2SO4) 8.3 铜离子(Cu2+) 9、故障异常 10、安全措施 1、产品简介 过硫酸钠(SPS)+硫酸系列的微蚀液有着良好... -
第13讲 镀层的结合力
1 镀层结合力的实质 1.1 万有引力 1.2 形成金属键 1.3 机械镶嵌作用 2 影响结合力的主要因素 2.1 基体材料 2.2 镀层的光亮性与性质 2.3 金属的钝化难易程度 2.4 工艺条件 2.5 渗氢 2.6 镀前处理 2.7 镀层内应力 3 塑料电镀的结合力 3.1 塑料电镀的结合力实质 3.2 可供电镀塑料的局限性 ... -
2 电镀的加工门类
2.1 电沉积 2.2 无电解镀 2.2.1 化学镀 2.2.2 置换镀 2.3 转化膜形成 2.4 工件表面洁净化处理 2.5 工件表面粗糙度、光亮性的转变 2.51 光亮平整化处理 2.5.2微粗化处理 从广义的电镀概念来看，电镀十分繁杂，涉及多种加工门类。 2.1 电沉积 根据镀层所需组分，可分为单金属电镀与合金电镀。单...
