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孔无铜(空洞、孔破)
空洞的评判标准 孔铜镀层目检的规定 空洞的允收标准 热应力后空洞的评价标准 电镀制程造成孔无铜的原因 图形电镀前(后)孔无铜判定标准 常见的孔无铜(孔破)类型 金属阻剂不良型孔无铜 钻孔不良型孔破 气泡型孔无铜 楔形孔破(Wedge Void) 干膜入孔型孔无铜 镀前孔无铜 空洞的评判标准 孔铜镀层目检的规定 IPC-60... -
孔壁镀层的测定
1.1 孔铜厚度的规定 1.2 孔壁镀铜层的类别 IPC-6012镀层/涂层厚度 1.3 镀层厚度测量 1.4 孔壁镀铜层厚度 1.1 孔铜厚度的规定 孔铜壁是经正统PTH与化学铜，或各种直接电镀使原本不导电的孔壁完成金属化(Metallization)导通后，再进行电镀铜，使孔壁铜层厚度达到规范的要求。IPC-6012A在其表3-2中对... -
铜瘤
铜瘤的定义及产生原因 铜瘤的要求 电镀制程造成的铜瘤 沉铜制程造成的铜瘤 铜瘤的定义及产生原因 铜瘤(Copper tumor)指的是在线路板镀铜时形成的一种瘤状组织。 常见产生铜瘤的制程主要有两个地方，其一是来自于电镀铜制程，其二是来自于化学沉铜制程(PTH)。前面多为实心铜瘤，而且板面与孔壁都会出现；后者通常是空心瘤或内存在有机物之瘤... -
一、电镀的简介
电镀的简介 电镀关系图 印制线路板分类 化学镀 化学沉铜 电镀的简介 采用电解方法沉积形成镀层的过程； 印制线路板加工的核心技术之一； 各种技术相互渗透的边缘科学； 电镀三大要素：设备、药水、工艺； 电镀三大主题：均匀性、深镀能力、电镀效率。 电镀关系图 印制线路板分类 电镀溶液：镀铜、镀(铅)锡、镀镍、镀金等； 电镀方法... -
分层起泡
分层、起泡的定义 分层、起泡的要求 内层分离 互连后分离 Desmear造成的互连分离 分层、起泡的定义 IPC-A-600G对分层/起泡的定义： 分层(Delamination)：出现在基材内任两层之间或一块印制板内基材与覆金箔之间，或其他层内的分离现象。 起泡(Blister)：一种局部膨胀形式的分离，表现为层压基材的任... -
化学沉铜工艺
水平沉铜渣 本公司水平化学沉铜药水为代理德国ICB公司的专利产品，能够为树脂表面提供出色的粘附性及均匀表面分布性，是HDI及IC基材的理想选择。即使在非常恶劣的热冲击条件下，也能满足极好的铜-铜互连性，从而保障了内层高层数线路板的优良品质。本系列产品能够在光滑表面上有着紧密的粘附性，是高TG多层板、BT树脂特殊底材的最佳选择，“宽窗口钻孔”以及特殊基... -
PI调整剂H905
1 产品简介 2 工艺流程 3 操作条件 4 设备要求 5 配槽方法 6 生产管理 7 槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8 药水分析 8.1 PI调整剂H905 8.2 氢氧化钾(KOH) 9 故障异常 10 安全措施 1 产品简介 PI调整剂是FPC化学镀通孔制程的第一个流程，PI调整剂的主要作用是调整孔... -
化学铜H108
1 产品简介 2 工艺流程 3 操作条件 4 设备要求 5 配槽方法 6 生产管理 7 槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8 分析方法 8.1 铜离子(Cu2+) 8.2 氢氧化钠(NaOH)、甲醛(HCHO) 9 故障异常 10 安全措施 11 废水处理 1 产品简介 化学铜H108为一种低温度操作、低沉... -
活化剂H908
1 产品简介 2 工艺流程 3 操作条件 4 设备要求 5 配槽方法 6 生产管理 7 槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8 药水分析 8.1 钯离子(Pd2+) 8.2 pH值 9 故障异常 10 安全措施 1 产品简介 活化剂H908为碱性离子钯体系，由于Pd2+呈正电荷性且粒子小空隙低，可以快速地吸附在... -
沉铜板电
1、工艺流程图 2、设备与作用 3、工作原理 4、安全及环保注意事项 1、工艺流程图 2、设备与作用 2.1 设备 除胶渣(Desmear)、化学沉铜(PTH)及板电(PP)三合一自动生产线。 2.2 作用 本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀的方法，在已经钻孔板的孔内沉积上一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀的...
