-
英文字母(R)
Rack Plating Rectifier Reference Electrode Removal Of Hydrogen Embrittlement Removal Of Hydrogen Resist Rhodium Plating Process Rotating Disk Electrode Rotating Ring Disk E... -
3 去毛刺/除胶/沉铜/电镀铜
主要流程 作用目的 流程介绍 去毛刺(Deburr) 除胶渣(Desmear) 化学沉铜(PTH) 全板电镀 主要流程 去毛刺(Deburr) →除胶渣(Desmear) →化学沉铜(PTH) →全板电镀(Panel Plating) 作用目的 (1) 使孔壁上的非导体部分的树脂及玻璃纤维进行金属化，从而达到导电作用；(2) 方便后续... -
英文字母(I)
Immersion Plate Immersion Plating Inert Anode Inhibitor Insulated Layer Intercrystalline Corrosion Interelectrode Distance Interfacial Tension Internal Stress Ion Plating ... -
一、总则
1. 目的 2. 适用 3. 职责 4. 实施 1. 目的 为了规范金属结构的中性盐雾试验(NSS)的方法及判定标准而制定本规范。 2. 适用 该规范适用电镀金属结构件和紧固件的试验方法和判定标准。 3. 职责 (1) 质量部金属结构件SQE(供应商质量工程师)负责提出测试试验的申请及提供测试样品； (2) 质量部电子... -
第02讲 关于水
1 了解水的重要意义 2 水分子的特性 3 水的离子积与pH 4 水的电解 5 水的纯度问题 1 了解水的重要意义 水是电镀液的主要组分，电镀几乎都是在水溶液中进行的。尽管有非水溶液电镀的报道(如在甘油中镀铝，在二甲基亚砜中镀纳米半导体线，在乙酰胺–尿素–溴化钾熔体中镀半导体纳米合金)，但均限于实验室研究，并无工业化应用。溶液由溶质和溶剂组... -
电镀合金
1.铜锡合金 1.1 铜锡合金镀层的性质和用途 1.2 铜锡合金镀层的质量要求 2.镍铁合金 2.1 镍铁合金镀层的性质与用途 2.2 镍铁合金镀层的质量要求 1.铜锡合金 1.1 铜锡合金镀层的性质和用途 铜锡合金镀层俗称青铜镀层。按含锡量的多少，可分为低锡青铜镀层(含锡量为2%~15%)、中锡青铜镀层(含锡量为16%~23%)、... -
3 电镀的清洁生产
3.1 清洁生产是电镀厂的必由之路 3.1.1 我国和国际政策法规的要求 3.1.2 企业生存的要求 3.2 实现清洁生产的诸多具体问题 3.2.1 加强行业规划，实现观念更新 3.2.2 一般电镀厂点可以办到的事 3.2.3 不断提高水的回用率 3.2.4 加大技改投入 实行清洁生产是21世纪初提出的新课题，也是不少旧、小电镀厂面临的... -
英文字母(P)
packaging and intercnnecting structure packaging and interconnecting assembly packaging density pad panel panel plating pattern pattern plating peck drilling peel strength... -
3 赫尔槽试验的基本要求
3.1 电源 3.2 阳极 3.2.1 材料 3.2.2 尺寸 3.2.3 砂洗 3.3 阴极试片 3.3.1 材料 3.3.2 尺寸 3.3.3 保存 3.3.4 镀前处理 3.4 加温(冷却)与搅拌 3.4.1 加温与冷却 3.4.2 镀液搅拌 3.5 电流强度与时间的选择 3.6 换液 3.7 阴、阳级的夹持 3.1...
