-
还原剂GT
1、产品简介 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8、药水分析 8.1 还原剂GT 8.2 硼酸(H3BO3) 9、故障异常 10、安全措施 1、产品简介 还原剂GT为一种高效而稳定的还原剂，可将吸附在孔壁上的离子钯迅速还原为金属钯，可有... -
内层压板
1、原理 2、工艺流程图 3、排板 4、叠板 5、压板 6、拆板 7、切板 7.3 流程： 8、环保注意事项 1、原理 1.1 完成环氧树脂的 转化的压合过程；1.2 环氧树脂简介 1.2.1 组成：环氧基。含有两个碳和一价氧的三元环； 1.2.2 FR-4是环氧树脂的一种，主要用于线路板行业； 1.2.3 环氧树脂的反应： ... -
全板电金
1、工艺流程图 2、设备及作用 3、安全及环保注意事项 1、工艺流程图 2、设备及作用 2.1 设备 全板电金自动生产线。 2.2 作用 2.2.1 除油: 对除线路铜表面油脂及氧化物等，确保铜表面清洁。 2.2.2 微蚀：去铜表面进行轻度的蚀刻，以确保完全去除线路铜表面氧化物,增加其铜表面活性，从而增强PT/PP铜层附... -
整孔剂H906
1、产品简介 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8、药水分析 8.1 整孔剂H906 9、故障异常 10、安全措施 1、产品简介 整孔剂H906能有效地去除线路板表面轻微的氧化物及轻微污渍(如手印等)，并对孔内环氧树脂及玻纤界面活性有极好... -
沉金工序
1、工艺流程图 2、设备及作用 3、安全及环保注意事项 1、工艺流程图 2、设备及作用 2.1 设备 自动沉镍金生产线。 2.2 作用 2.2.1 酸性除油：去除铜表面之轻度油脂及氧化物，以使其表面活化和清洁，形成最适合于沉镍金的表面状态。 2.2.2 微蚀： 对铜的表面进行轻微的蚀刻，能确保完全清除铜表面的氧化物，增加... -
第12讲 影响镀层烧焦的因素
1 烧焦现象 2 烧焦的实质 3 烧焦的多种可能性 3.1 其他条件正常时的烧焦 3.2 非正常情况产生的烧焦 4 滚镀时的烧焦 5 结语 烧焦是电镀的常见故障之一。“烧焦”是一个借用词，指工件阴极电流密度过大而超过工艺规范上限时镀层出现的非正常沉积，而并非木材之类燃烧或煮饭菜时水烧干后持续高温下岀现的发黑焦化、炭化现象。 不少论述工艺... -
第11讲 镀层的凸起不平整故障
1 基体表面不平整引发的问题 2 麻砂 2.1 高染料型酸铜光亮剂产生麻砂的问题 2.2 酸铜光亮剂比例失调产生的麻砂 2.3 酸铜液中一价铜产生的麻砂 3 粗糙 3.1 镀层结晶不正常引起的粗糙 3.2 机械杂质造成的粗糙 4 毛刺 5 气泡 6 整平不良造成的不平整 镀层的凸起不平整，有的肉眼可见、用手触摸即有感觉，有的则无明... -
E-TEST
1、工艺流程图 2、设备及其作用 3、环境要求 4、安全守则 1、工艺流程图 2、设备及其作用 2.1 E-TESTER，用于测试线路板OPEN/SHORT缺陷； 2.2 补线机，用于修补E-TEST后的OPEN板缺陷； 2.3 焗炉，用于焗干补线板及补绿油板； 2.4 UV机，用于焗干补UV油的线路板； 2.5 追线机，用... -
外形加工
1、工艺流程图 2、设备及其作用 3、环境要求 4、安全守则 1、工艺流程图 2、设备及其作用 2.1 锣机，用于线路板外形加工； 2.2 V坑机，用于特别客户要求的V形槽加工设备； 2.3 啤机，用于用于线路板成形加工； 2.4 手动锣机、斜边机，用于线路板外围加工或金手指斜边加工； 2.5 切板机，用于切开PANEL板，... -
内外层中检
1、工艺流程图 2、设备及其作用 3、环境要求 4、安全守则 4.1 AOI机 4.2 E-TESTER 1、工艺流程图 2、设备及其作用 2.1 E-TESTER，用于检测线路板开路及其短路的缺陷； 2.2 AOI光学检测仪，用于检测线路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISHDOWN等； 2.3 覆检...
