分类
发现
标签
搜索
注册
登录
分类
发现
榜单
标签
收录
搜索
注册
登录
搜索
电镀书
本次搜索耗时
0.020
秒,为您找到
90
个相关结果.
搜书籍
搜文档
除胶渣
8999
2020-12-13
《fpc水平沉铜线产品说明书_麦特隆》
1 作用机理 2 工艺流程 3 操作条件 4 设备要求 5 配槽方法 6 生产管理 7 槽液维护 7.1 保养倒槽 7.2 保养换槽 2.7.3 停产处置 8 分析方法 8.1 Mn7+、Mn6+ 8.2 氢氧化钠(NaOH) 9 故障异常 10 安全措施 1 作用机理 利用碱性高锰酸钠溶液的强氧化性咬蚀膨松后的孔壁,...
英文字母(B)
8975
2020-12-12
《电镀专业术语大全》
Barrel Bright Nickel Plating Process Barrel Burnishing Barrel Plating Basis Material Bipolar Electrode Blackening & Phosphating Treatment Blackening Blister Blue Dip Bluei...
第03讲 表面活性物质与表面活性剂
8794
2023-05-15
《电镀基础知识讲座》
1 前言 2 基本概念 2.1 界面 2.2 表面现象 2.3 表面张力 2.4 吸附 2.5 脱附 2.6 表面活性及相关物质 3 表面活性剂分子的特殊结构 4 表面活性剂分子在水溶液中的存在状态 5 关于”浊点”与盐析 6 表面活性剂的分类 7 表面活性剂的作用 7.1 吸附作用 7.2 润湿作用与渗透作用 7.3 分散与凝聚...
喷锡工序
8660
2020-12-13
《PCB板生产工艺和制作流程》
1、原理及作用 2、喷锡工序的主要设备 3、水平喷锡线工艺流程 3、水平喷锡线工艺流程中主要缸段作用 5、其它设备的作用 6、工艺操作及安全注意事项 7、环保 1、原理及作用 1.1 原理 除去线路板(绿油后的板)铜面氧化物,线路板通过熔融的铅锡及经过热风整平,在洁净的铜面上覆盖一层薄薄的铅锡。 1.2 作用 保护线路板铜面不被...
钻孔
8241
2020-12-13
《PCB板生产工艺和制作流程》
1、目的 2、工艺流程 3、设备与用途 4、工具 5、操作规范 6、环境要求 7、安全与环保注意事项 1、目的 在线路板上钻通孔或盲孔,以建立层与层之间的通道。 2、工艺流程 2.1 双面板: 2.2 多层板: 3、设备与用途 3.1 钻孔机:用于线路板的钻孔。 3.2 钉板机:将一块或一块以上的双面...
中和剂H102
8119
2020-12-12
《水平沉铜线技术资料_麦特隆》
1、产品简介 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8、药水分析 8.1 中和剂H102 8.2 双氧水(H2O2) 9、故障异常 10、安全措施 1、产品简介 中和剂H102为一种酸性强还原剂,可以中和板件上的碱性残液,高效还原残余的七价...
第09讲 镀前除油处理
8059
2023-05-17
《电镀基础知识讲座》
1 镀前处理概述 2 油污的来源及分类 2.1 来源 2.2 油污的分类 3 除油液中必备的两大组分 3.1 碱类物质 3.2 表面活性剂 3.3 其他物质 4 除油方法 4.1 有机溶剂除油 4.2 手工抹油 4.3 化学除油 4.4 滚光或振筛除油 4.5 氧化除油法 4.6 超声波除油与清洗 4.7 电解除油 5 除油后...
预浸剂H907
7914
2020-12-13
《fpc水平沉铜线产品说明书_麦特隆》
1 产品简介 2 工艺流程 3 操作条件 4 设备要求 5 配槽方法 6 生产管理 7 槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8 故障异常 9 安全措施 1 产品简介 做为保护后续活化槽的流程,能防止板子带杂质及污物进入昂贵的活化槽,提高活化槽的工作寿命。 2 工艺流程 3 操作条件 项 目 名 称 ...
棕化工序
7766
2020-12-13
《PCB板生产工艺和制作流程》
1、工艺流程图 2、设备及其作用 3、安全及环保注意事项 1、工艺流程图 2、设备及其作用 2.1 设备:棕氧化水平生产线; 2.2 作用:本工序是继内层开料、内层D/F、内层蚀板之后对生产板进行铜面处理,在内层铜箔表面生成一层氧化层以提升多层线路板在压合时铜箔和环氧树脂之间的接合力(常见的有黑氧化及棕氧化等工艺); 3、...
外层蚀刻
7699
2020-12-13
《PCB板生产工艺和制作流程》
1、简介与作用 2、工艺流程及注意事项 3、安全及环保注意事项 1、简介与作用 1.1 设备 碱性蚀刻段 退膜段 退锡段。 1.2 作用 图形电镀完成以后的板,经过蚀刻以后,蚀去非线路铜层,露出线路部分,完成最后线路成形。 2、工艺流程及注意事项 2.1 流程图 2.2 作用 2.2.1 碱性蚀刻段 ...
1..
«
2
3
4
5
»
..9