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化学铜H108系列
1、产品简介 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8、分析方法 8.1 铜离子(Cu2+) 8.2 氢氧化钠(NaOH)、甲醛(HCHO) 9、故障异常 10、安全措施 11、废水处理 1、产品简介 化学铜H108为一种低温度操作、低沉... -
还原剂GT
1 产品简介 2 工艺流程 3 操作条件 4 设备要求 5 配槽方法 6 生产管理 7 槽液维护 7.1 保养方法 0.7.2 停产处置 8 药水分析 8.1 还原剂GT 8.2 硼酸(H3BO3) 9 故障异常 10 安全措施 1 产品简介 还原剂GT为一种高效而稳定的还原剂，可将吸附在孔壁上的离子钯迅速还原为金属钯，... -
除胶渣
1 作用机理 2 工艺流程 3 操作条件 4 设备要求 5 配槽方法 6 生产管理 7 槽液维护 7.1 保养倒槽 7.2 保养换槽 2.7.3 停产处置 8 分析方法 8.1 Mn7+、Mn6+ 8.2 氢氧化钠(NaOH) 9 故障异常 10 安全措施 1 作用机理 利用碱性高锰酸钠溶液的强氧化性咬蚀膨松后的孔壁，... -
中和剂H102
1、产品简介 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8、药水分析 8.1 中和剂H102 8.2 双氧水(H2O2) 9、故障异常 10、安全措施 1、产品简介 中和剂H102为一种酸性强还原剂，可以中和板件上的碱性残液，高效还原残余的七价... -
预浸剂H907
1 产品简介 2 工艺流程 3 操作条件 4 设备要求 5 配槽方法 6 生产管理 7 槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8 故障异常 9 安全措施 1 产品简介 做为保护后续活化槽的流程，能防止板子带杂质及污物进入昂贵的活化槽，提高活化槽的工作寿命。 2 工艺流程 3 操作条件 项 目 名 称 ... -
还原剂GT
1、产品简介 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8、药水分析 8.1 还原剂GT 8.2 硼酸(H3BO3) 9、故障异常 10、安全措施 1、产品简介 还原剂GT为一种高效而稳定的还原剂，可将吸附在孔壁上的离子钯迅速还原为金属钯，可有... -
整孔剂H906
1、产品简介 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8、药水分析 8.1 整孔剂H906 9、故障异常 10、安全措施 1、产品简介 整孔剂H906能有效地去除线路板表面轻微的氧化物及轻微污渍(如手印等)，并对孔内环氧树脂及玻纤界面活性有极好... -
预浸剂H907
7、产品简介 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8、故障异常 9、安全措施 7、产品简介 做为保护后续活化槽的流程，能防止板子带杂质及污物进入昂贵的活化槽，提高活化槽的工作寿命。 2、工艺流程 3、操作条件 项目名称 条件... -
预中和
1、作用机理 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养事项 7.2 停产处置 8、分析方法 8.1 硫酸(H2SO4) 8.2 双氧水(H2O2) 8.3 中和剂H102 9、故障异常 10、安全措施 1、作用机理 通过硫酸+双氧水体系的强酸环境，去除板面或孔壁大... -
3 去毛刺/除胶/沉铜/电镀铜
主要流程 作用目的 流程介绍 去毛刺(Deburr) 除胶渣(Desmear) 化学沉铜(PTH) 全板电镀 主要流程 去毛刺(Deburr) →除胶渣(Desmear) →化学沉铜(PTH) →全板电镀(Panel Plating) 作用目的 (1) 使孔壁上的非导体部分的树脂及玻璃纤维进行金属化，从而达到导电作用；(2) 方便后续...
