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第13讲 镀层的结合力
1 镀层结合力的实质 1.1 万有引力 1.2 形成金属键 1.3 机械镶嵌作用 2 影响结合力的主要因素 2.1 基体材料 2.2 镀层的光亮性与性质 2.3 金属的钝化难易程度 2.4 工艺条件 2.5 渗氢 2.6 镀前处理 2.7 镀层内应力 3 塑料电镀的结合力 3.1 塑料电镀的结合力实质 3.2 可供电镀塑料的局限性 ... -
第5节 其他电镀
5.1 镀铜 5.2 镀镉 5.3 镀锡 5.1 镀铜 镀铜层呈粉红色，质柔软，具有良好的延展性、导电性和导热性，易于抛光，经适当的化学处理可得古铜色、铜绿色、黑色和本色等装饰色彩。 镀铜易在空气中失去光泽，与三氧化碳或氯化物作用，表面生成一层碱式碳酸铜或氯化铜膜层，受到硫化物的作用会生成棕色或黑色硫化铜，因此，做为装饰性的镀铜层需在表面涂... -
第06讲 电镀的工艺条件
1 概述 2 液温 3 pH 4 阴极电流密度(JK) 5 阴阳极面积比(Ak：Aa) 6 阳极材料 7 搅拌 8 过滤 1 概述 任何电镀工艺规范都包含两部分内容：一为工艺配方，二为工艺条件。配方为镀液组分及其含量范围，工艺条件则指按相应配方获得良好效果应具备的条件要求。若达不到这些要求，即使组分维持在允许范围内，不但达不到应有的效... -
裂缝
裂缝的定义 IPC-6012B裂缝的规定 内环裂缝 内层铜箔镀层裂缝 孔壁镀层裂缝 拐角裂缝 裂缝的定义 裂缝(Corner Crack)，又称孔铜断裂。是制作成型后的线路板必须做热应力漂锡试验(288℃/10秒)，以模拟线路板在后续的多种高温作业中的可靠性。一般FR-4基材的Tg值只在125℃~130℃左右，经历高温大热量的冲击下，势... -
第10讲 镀层的针孔、麻点与孔隙率
[TOC]666 1 前言 由于影响镀层质量的因素很多而且复杂，要做到绝对无返工是不可能的，但应力求将一次交验合格率提到最高。镀液及设备设施等出现问题，操作不当与失误，最终都会在镀层上反映出来。故障可能是千奇百怿的，但首先应判断清楚故障现象，了解故障现象的本质，再从产生该现象的可能原因一条一条地进行分析，才能找出具体原因。经验不足时，通常采用排除法分... -
第08讲 影响镀层厚度分布均匀性的因素
1 使镀层厚度分布均匀的重要性 2 镀液性能因素：电镀液的分散能力 2.1 镀液的分散能力与深镀能力 2.2 阴极上的电流分布 2.3 金属分布 3 阳极的影响 3.1 水平方向阳极排布的影响 3.2 垂直方向阳极长度的影响 4 传质不均造成厚度分布不均匀 1 使镀层厚度分布均匀的重要性 电沉积时总希望镀层厚度在工件上的分布越均匀越好... -
微切片的制作
2.1 制作流程 2.2 取样 2.3 灌胶 2.4 研磨 2.5 抛光 2.6 微蚀 2.7 判读 2.1 制作流程 2.2 取样 用pcb切片自动取样机(或切片冲床)截取镀层孔数大于或等于三个以上，依据IPC微切片的取样标准优先选取BGA区域或密集孔的位置。 注意事项： 在截取(或冲取)微切片样品时，待观测孔(或... -
凹蚀
凹蚀的规定 IPC-A-600G 3.1.5.1规定 负凹蚀 凹蚀的规定 IPC-A-600G 3.1.5.1规定 理想的凹蚀均匀地凹蚀到最佳的深度0.013mm。 允收：1级、2级、3级凹蚀深度介于0.005mm与0.08mm之间，孔环单边上允许出现过蚀不足的残角(凹蚀阴影)。 允收：1级、2级、3级凹蚀深度不小于0.005mm或... -
第07讲 电镀液的电流效率
1 阴极上的主反应与副反应 1.1 阴极上的主反应 1.2 阴极上的副反应 2 阴极电流效率 3 阳极电流效率 3.1 不溶性阳极电镀 3.2 可溶性阳极电镀 电镀液有许多技术性能指标，其中影响大的有阴极电流效率，以及镀液的分散能力与深镀能力。这三大指标是新工艺研究的必测指标。如何对镀液性能指标进行测定，一般电镀人员先不必作太深的了解，但...
