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3、氨基磺酸盐电镀工艺控制
12629
2020-12-13
《氨基磺酸盐电镀镍及其工艺控制》
3.1 电流密度 3.2 pH值 3.3 温度 3.4 阴极移动 3.5 镀液循环过滤 为了保证电镀生产的顺利进行,电镀镍工艺必须进行严格的控制,主要控制电镀过程中的电流密度、pH值、溶液温度、阴极移动等。 3.1 电流密度 氨基磺酸盐电镀镍的电流密度与溶液温度、主盐浓度、硼酸浓度、pH值、阴极移动、添加剂的含量等有很大的关系。...
第04讲 电极与极化的概念
12505
2023-05-16
《电镀基础知识讲座》
1 前言 2 电极与电极电位的产生 2.1 电极 2.2 电极界面液层中发生的现象 2.3 电极电位 2.4 交换电流密度J0 2.5 双电层的形成 2.6 标准电极电位与电动序 2.7 钝化与活化 2.8 析出电位 3 阴极极化 3.1 极化现象与极化值 3.2 阴极极化产生的原因 4 阳极极化 5 阴极极化与电镀的关系 5.1...
第14讲 镀层的内应力与脆性
12213
2023-05-19
《电镀基础知识讲座》
1 应力及其分类 1.1 应力的概念 1.2 应力的分类 1.2 电镀层的残余应力 2 电镀层的办应力 2.1 产生的原因 2.2 其他影响因素 3 电镀层的脆性 3.1 脆性的概念 3.2 影响镀层脆性的因素 在电镀文献中常见“内应力”这一名词。单从字面上看,是一个不好理解的词,并非三言两语能说明白的。实践中,不少人也将结合力与脆...
第13讲 镀层的结合力
12067
2023-05-18
《电镀基础知识讲座》
1 镀层结合力的实质 1.1 万有引力 1.2 形成金属键 1.3 机械镶嵌作用 2 影响结合力的主要因素 2.1 基体材料 2.2 镀层的光亮性与性质 2.3 金属的钝化难易程度 2.4 工艺条件 2.5 渗氢 2.6 镀前处理 2.7 镀层内应力 3 塑料电镀的结合力 3.1 塑料电镀的结合力实质 3.2 可供电镀塑料的局限性 ...
前言
11917
2020-12-13
《无氰电镀锌工艺》
随着科学技术和现代工业的高速发展,我国电镀工业经历了一个较大变化和发展过程。目前,电镀网点分布在多个部门,机械工业约占30%,轻工业约占20.2%,电子工业约占20%,其余主要分布在国防工业及仪器仪表工业等部门,现在已成为我国工业发展中不可缺少的重要行业。但随着人们对环保意识和国家环保制度及规范的增强,过去电镀中使用的剧毒及致癌的氰化物早已引起了广泛重视...
第5节 其他电镀
11886
2020-12-12
《电镀工艺培训手册》
5.1 镀铜 5.2 镀镉 5.3 镀锡 5.1 镀铜 镀铜层呈粉红色,质柔软,具有良好的延展性、导电性和导热性,易于抛光,经适当的化学处理可得古铜色、铜绿色、黑色和本色等装饰色彩。 镀铜易在空气中失去光泽,与三氧化碳或氯化物作用,表面生成一层碱式碳酸铜或氯化铜膜层,受到硫化物的作用会生成棕色或黑色硫化铜,因此,做为装饰性的镀铜层需在表面涂...
第06讲 电镀的工艺条件
11845
2023-05-16
《电镀基础知识讲座》
1 概述 2 液温 3 pH 4 阴极电流密度(JK) 5 阴阳极面积比(Ak:Aa) 6 阳极材料 7 搅拌 8 过滤 1 概述 任何电镀工艺规范都包含两部分内容:一为工艺配方,二为工艺条件。配方为镀液组分及其含量范围,工艺条件则指按相应配方获得良好效果应具备的条件要求。若达不到这些要求,即使组分维持在允许范围内,不但达不到应有的效...
第10讲 镀层的针孔、麻点与孔隙率
11657
2023-05-17
《电镀基础知识讲座》
[TOC]666 1 前言 由于影响镀层质量的因素很多而且复杂,要做到绝对无返工是不可能的,但应力求将一次交验合格率提到最高。镀液及设备设施等出现问题,操作不当与失误,最终都会在镀层上反映出来。故障可能是千奇百怿的,但首先应判断清楚故障现象,了解故障现象的本质,再从产生该现象的可能原因一条一条地进行分析,才能找出具体原因。经验不足时,通常采用排除法分...
第08讲 影响镀层厚度分布均匀性的因素
11141
2023-05-17
《电镀基础知识讲座》
1 使镀层厚度分布均匀的重要性 2 镀液性能因素:电镀液的分散能力 2.1 镀液的分散能力与深镀能力 2.2 阴极上的电流分布 2.3 金属分布 3 阳极的影响 3.1 水平方向阳极排布的影响 3.2 垂直方向阳极长度的影响 4 传质不均造成厚度分布不均匀 1 使镀层厚度分布均匀的重要性 电沉积时总希望镀层厚度在工件上的分布越均匀越好...
1、前言
10809
2020-12-13
《氨基磺酸盐电镀镍及其工艺控制》
氨基磺酸盐电镀镍具有沉积速度快、镍镀层内应力低、镀液分散能力好的特点,同时,镍镀层还具有晶粒细致、表面光泽度高、机械性能好、孔隙率低的优点,因此,广泛应用于要求特殊的领域,例如:陶瓷-金属封装二次金属化、印刷电路板电镀金前的打底层等电镀以及电铸。 想要获得优良的镀镍层,工艺的严格控制尤为重要,特别是一些结构特殊的电子产品,它们对电镀质量的要求都很高,例...
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