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三、电镀蒻的管理
镀铜液的控制 镀液净化处理 镀铜槽液分析及测试 镀铜槽液的分析方法 赫氏槽片分析 哈林槽试验 CVS-循环伏安剥离法 镀铜液的控制 电镀铜槽液化学成分的控制可以通过自动添加系统及化验分析补充来进行控制，以维持镀液的正常比例。 镀液净化处理 有形杂质：平时通过棉芯持续过滤及保养时进行洗缸处理；无机杂质：可通过强弱电解拖缸的方式来处理；... -
英文字母(E)
Electrolysis Electric Bouble Layer Electric Conductometer Electrical Conductance Electrochemical Equivalent Electro Chemical Passivation Electrochemical Corrosion Electroche... -
第5节 其他电镀
5.1 镀铜 5.2 镀镉 5.3 镀锡 5.1 镀铜 镀铜层呈粉红色，质柔软，具有良好的延展性、导电性和导热性，易于抛光，经适当的化学处理可得古铜色、铜绿色、黑色和本色等装饰色彩。 镀铜易在空气中失去光泽，与三氧化碳或氯化物作用，表面生成一层碱式碳酸铜或氯化铜膜层，受到硫化物的作用会生成棕色或黑色硫化铜，因此，做为装饰性的镀铜层需在表面涂... -
裂缝
裂缝的定义 IPC-6012B裂缝的规定 内环裂缝 内层铜箔镀层裂缝 孔壁镀层裂缝 拐角裂缝 裂缝的定义 裂缝(Corner Crack)，又称孔铜断裂。是制作成型后的线路板必须做热应力漂锡试验(288℃/10秒)，以模拟线路板在后续的多种高温作业中的可靠性。一般FR-4基材的Tg值只在125℃~130℃左右，经历高温大热量的冲击下，势... -
凹蚀
凹蚀的规定 IPC-A-600G 3.1.5.1规定 负凹蚀 凹蚀的规定 IPC-A-600G 3.1.5.1规定 理想的凹蚀均匀地凹蚀到最佳的深度0.013mm。 允收：1级、2级、3级凹蚀深度介于0.005mm与0.08mm之间，孔环单边上允许出现过蚀不足的残角(凹蚀阴影)。 允收：1级、2级、3级凹蚀深度不小于0.005mm或... -
电镀铜工艺
1. 铜的性质及铜镀层的用途 2. 镀铜工艺类型 3. 铜镀层的质量要求 1. 铜的性质及铜镀层的用途 铜是呈玫瑰红色，有光泽。具有良好的导电性和导热性；富有延展性；易溶于硝酸，也易溶于加热的浓硫酸中，在盐酸和稀硫酸中作用较慢。 铜镀层常作为钢铁件装饰镀层的底层各其它多层电镀的中间层，也作为功能镀层。 2. 镀铜工艺类型 按镀液性... -
四、生产线保养与维护
飞靶及V清洁 v座清洁 阳极的保养 水缸的清洁 测量电流 为了保证电镀生产线的稳定性和持续性，有周期性的对电镀生产线进行保养和维护是关键的前提，保养时要严格按照相关SOP文件进行，需做细做足。下面以垂直镀铜线的保养为例，保养项目及要求如下：设备保养： 对设备进行仔细的检修、故障排除，如有损坏的零部件需更换新的；阳极保养： 添加磷铜球、调整阳极的位... -
中文拼音(D)
大气暴露试验 大气腐蚀试验 导电率 导电盐 点滴腐蚀试验 点腐蚀 电导率 电导仪 电动势 电镀 电镀镉工艺 电镀铬 电镀金 电镀用阳极 电化当量 电化学 电化学除油 电化学钝化 电化学腐蚀 电化学极化 电化学氧化 电极 电极电势 电极电位 电解 电解除油 电解浸蚀 电解脱脂 电解液 电解质 电离度 ... -
3 去毛刺/除胶/沉铜/电镀铜
主要流程 作用目的 流程介绍 去毛刺(Deburr) 除胶渣(Desmear) 化学沉铜(PTH) 全板电镀 主要流程 去毛刺(Deburr) →除胶渣(Desmear) →化学沉铜(PTH) →全板电镀(Panel Plating) 作用目的 (1) 使孔壁上的非导体部分的树脂及玻璃纤维进行金属化，从而达到导电作用；(2) 方便后续...
