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英文字母(O)
offset land opaquer original production master outgrowth overhang overheated solder connection ovreplate oxygen index offset land 中文 偏置连接盘释义 一种不与有关联的元件孔直接连接的连接盘。 opaq... -
7 赫尔槽试验的局限性
赫尔槽试验的局限性也是有的，并非万能。例如： (1) 难以直接判定合金电镀时镀层合金的比例。仿金镀有经验时，尚可由镀层色泽大致判定合金比例，并寻求接近24K金色的阴极电流密度范围。但对于锌-镍、锌-铁、镍铁等合金，则只能依靠分析化验了。 (2) 难以判定不同材质的电镀效果。试验时用铁试片或铜试片，铸造铁件、粉末冶金件、钕-铁-硼等多孔材质以及钛、钼... -
中文拼音(K)
开槽接触件 开窗口 抗蚀镀层 可断开板 可焊性 可燃性 空洞 空环 孔壁空洞 孔环 孔密度 孔图 孔位 跨接线 跨距 开槽接触件 英文 bifurcated contact释义 纵向开槽的连接器接触件，用以提供独立工作的接触点。 开窗口 英文 cross-hatching释义 利用导电材料中的空白图形分割大的导电面积... -
中文拼音(F)
泛点 分解电压 分散能力 封闭 辅助阳极 辅助阴极 腐蚀电流 腐蚀电势 腐蚀电位 腐蚀膏试验 腐蚀率 腐蚀速率 负极 复合电镀 复盐 覆盖能力 参考资料 泛点 英文 Spotting Out 分解电压 英文 Decomposition Voltage释义 使某种电解质溶液能连续不断地发生电解时所必须外加的最小电压... -
第20讲 提高电镀企业的生存与竞争能力
第一讲 电镀的定义及加工门类第二讲 关于水第三讲 表面活性物质与表面活性剂第四讲 电极与极化的概念第五讲 电镀液的组分及其作用第六讲 电镀的工艺条件第七讲 电镀液的电流效率 第八讲 影响镀层厚度分布均匀性的因素第九讲 镀前除油处理第十讲 镀层的针孔、麻点与孔隙率第十一讲 镀层的凸起不平整故障第十二讲 影响镀层烧焦的因素第十三讲 镀层的结合力第十四讲 ... -
6 整流效率的测定
6.1 整流效率与直流功率 6.2 交流功率 节能减排是电镀厂必行之路。电镀厂都是耗水、耗电大户，其中直流电源又是主要的耗电设备。如镀硬铬时，整流器的电耗成本可能超过总成本的50%。因此，采用节电整流器势在必行。整流器是否节电，取决于2个因素： (1)整流效率； (2)输入功率因数。 6.1 整流效率与直流功率 整流器的整流率用百分... -
中文拼音(W)
微观分散能力 微观覆盖能力 无电解镀 无氰碱性锌电镀 参考资料 微观分散能力 英文 Microthrowing Power 微观覆盖能力 英文 Microcovering Power 无电解镀 英文 Electroless Plating 、Autocalytic Plating 、Chemical Plating 别名 化学镀... -
6 外层蚀刻
主要流程 作用目的 流程简介 退膜 蚀刻 退锡 主要流程 退膜 →蚀刻 →退锡 作用目的 通过退膜、蚀刻、退锡这三道工序，完成客户所需要的线路外形。 流程简介 退膜 目的 通过退膜液把抗电镀用途的干膜剥除掉。重要物料 退膜液(NaOH)：因为需要在强碱性条件下才能剥除干膜，所在退膜液的主要成分为氢氧化钠。 蚀刻 目的 ... -
中文拼音(X)
析气 锡电镀 线路板电镀 锌镀后钝化处理 锌钝化后保护剂 旋转环盘电极 旋转圆盘电极 析气 英文 Gassing释义 以电解液运动为特征的电解作用所引起的气体形成现象。 锡电镀 英文 Tin Plating Process 线路板电镀 英文 Printed Circuit Boards 锌镀后钝化处理 英文 Pass... -
英文字母(U)
unclad laminate surface undercut undercut after process undercut in process unsaturated polyester unsupported adhesive film unsupported hole unclad laminate surface 中文 层压板...
