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中文拼音(B)
B树脂 白斑 白度 板边连接器 板厚孔径比 板角标记 半加成法 半润湿 半制成多层印制板 薄层压板 薄铜箔 背板 边距 边缘腐蚀试验 扁簧式接触件 扁平封装 标志 表面安装技术 表面安装元(器)件 表面电阻 表面电阻率 表面腐蚀试验 表面间连接 丙烯酸树脂 波峰焊 玻璃布 玻璃化温度 剥离强度 (箔)毛... -
英文字母(T)
Tank Voltage Tarnish Thermal Diffusion Thickness Gauge Throwing Power Tin Plating Process Tinning Transport Number Trees Tank Voltage 中文 槽电压 Tarnish 中文 变色/金属变色 T... -
中文拼音(S)
S璃纤维 三聚氰胺甲醛树脂 散热层 散热面 闪镀 烧焦镀层 设计规则检查 伸长率 渗出 生产底版 湿强度保留率 蚀刻 蚀刻剂 蚀刻系数 蚀刻指示图 十字交叉区 适用期 树脂凹缩 树脂含量 树脂流动度 树脂钻污 数字化 双列直插式封装 双马来酰亚胺三嗪树脂 双面覆铜箔层压板 双面印制板 双氰胺 撕裂强度 ... -
英文字母(S)
schematic diagram scratch screen printing secondary side self-extinguishing semi-additive process semi-manufactured mutilayer prited board panel S-glass fibre shear strengt... -
1 与直流电源相关的基本概念
1.1 电源 1.2 电流 1.3 直流电与交流电 1.4 整流 1.5 调压 1.6 直流纹波系数 1.7 滤波 1.8 整流效率 1.9 平均电压与平均电流 1.10 有效值 1.1 电源 电源是将其他形式能量转换成电能的装置。如发电机将机械能转换为电能，电池或蓄电池将化学能转换为电能，光电池将光能转换为电能。电镀用直流电源并... -
双面板工艺流程图
开料 →钻孔 →化学沉铜(PTH) →全板电镀 →外层线路 →电镀铜锡 →外层蚀刻 →阻焊 →化学沉金 →丝印字符 →喷锡 →外型 →电测 →最终检查(FQC) →最终抽检(FQA) →OSP →包装 →入库 -
6、镀锌层的钝化处理
为了提高镀锌层的耐蚀性和装饰性，通常都要进行钝化处理，在镀锌层上形成一层转化膜，可大大提高其耐蚀性。长期以来都是采用铬酸盐进行钝化处理，但六价铬毒性大，严重污染环境。随着人们环保意识的增长及政府对使用有毒物质的限制，经过电镀工作者多年的努力和试验研究，现在已可以采用三价铬及无铬钝化来代替铬酸盐钝化，三价铬钝化已得到广泛使用，无铬钝化已取得积极的进展，这无... -
中文拼音(R)
染着力 热镀锌 热浸镀 热浸镀锡 热浸镀锌 热抗散 热熔 溶度积 溶解度 乳白色电镀铬 乳白色铬镀层 乳化 乳化除油 乳化剂 乳化脱脂 乳色铬 润湿剂 弱浸蚀 参考资料 染着力 英文 Dyeing Power别名 着色能力释义 染料在阳极氧化膜或镀层上的附着能力。 热镀锌 英文 Galvanizing 、Ho... -
中文拼音(Y)
压板 压板间距 压垫材料 压痕 压配合接触件 压延铜箔 压制周期 掩蔽法 验收态 氧指数 液体光致抗蚀剂 液体光致阻焊剂 移位焊点 银盐底片 引线露出端 引线伸出长度 印制 印制板 印制板厚度 印制板计算机辅助设计 印制板总厚度 印制板组装件 印制板组装图 印制插头 印制底板 印制电路 印制接触片 印制线... -
3 常用直流电流的波形
3.1 单相(或三相)半波整流 3.2 单相(或三相)全波整流 3.3 单相(或三相)可控硅整流 3.4 方波脉冲 3.5 周期换向 3.6 间隙电镀 纯直流难以获得，纹波系数越小的直流越接近于纯直流。 尽管可以制出多种波型的直流电源，但诸如锯齿波、三角波、交直流叠加等波形在大生产中应用较少，只在某些特殊工艺的研究中偶有应用。图1示出了大...
