影响电镀质量的因素很多，包括镀液的各种成分以及各种电镀工艺参数。下面就其中某些主要因素进行讨论。

5.1 pH值的影响

  镀液中的pH值可以影响氢的放电电位，碱性夹杂物的沉淀，还可以影响络合物或水化物的组成以及添加剂的吸附程度。但是，对各种因素的影响程度一般不可预见。最佳的pH值往往要通过试验决定。
  在含有络合剂离子的镀液中，pH值可能影响存在的的各种络合物的平衡，因而必须根据浓度来考虑。电镀过程中，若pH值增大，则阴极效率比阳极效率高，pH值减少则反之。通过加入缓冲剂可以将pH值稳定在一定范围。

5.2 添加剂的影响

  镀液中的光亮剂、整平剂、润湿剂等添加剂能明显改善镀层组织。对此添加剂有无机和有机之分。无机添加剂起作用的原因是由于它们在电解液中形成高分散度的氢氧化物或硫化物胶体，吸附在阴极表面阻碍金属析出，提高阴极极化作用。
  有机添加剂起作用的原因是这类添加剂多为表面活性物质，它们会吸附在阴极表面形成一层附膜，阻碍金属析出，因而提高阴极极化作用。另外，某些有机添加剂在电解液中形成胶体，会与金属离子络合形成胶体-金属离子型络合物，阻碍金属离子放电而提高阴极极化作用。

5.3 电流密度的影响

  任何电镀都必须有一个能产生正常镀层的电流密度范围。当电流密度过低时，阴极极化作用较小，镀层桔晶粗大，甚至没有镀层。随着电流密度的增加，阴极极化作用随着增加，镀层晶粒越来越细。当电流密度过高，超过极限电流密度时，镀层质量开始恶化，甚至出现海绵体、枝晶状、烧焦及发黑等。
  电流密度的变化的上限和下限是由电镀液的本性，浓度，温度和搅拌等因素决定的。一般情况下，主盐浓度增大，镀层温度升高，以及有搅拌的条件下，可以允许采用较大的电流密度。

5.4 电流波形的影响

  电流波形的影响是通过阴极电位和电流密度的变化来影响阴极沉积过程的，它进而影响镀层的组织结构，甚至成分，使镀层性能和外观发生变化。实践证明，三相全波整流和稳压直流相当，对镀层组织几乎没有什么影响，而其它波形则影响较大。

5.5 温度的影响

  镀液温度的升高能扩散加快，降低浓差极化，此外，升温还能使离子的脱水过程加快。离子和阴极表面活性增强，也降低了电化学极化，导致结晶变粗。另一方面，温度升高能增加盐类的溶解度，从而增加导电和分散能力﹔还可以提高电流密度上限，从而提高生产效率。

5.6 搅拌的影响

  搅拌可降低阴极极化，使晶粒变粗，但可提高电流密度，从而提高生产率。此外搅拌还可增强整平剂的效果。