主要流程

前处理→图形电镀(二次镀铜)→镀锡

制程目的

通过电镀铜的方式将铜层加厚至客户所需要的厚度。

流程简介

前处理

作用目的
将外层转过来的板子进行表面处理，除去面板(主要是铜面)上的污染物，以防止后续二次镀铜产生抗镀现象。

二次镀铜

作用目的
把经过显影后裸露在外的铜面、线路及孔铜进行电镀加厚铜层，以达到客户所要求的厚度。

重要物料

• 铜球：提供电镀铜时所需要的铜离子。
• 镀铜液：由酸性溶液(一般是硫酸铜溶液)和各种镀铜添加剂组合而成的镀液。
• 铜厚首件(First Article)监控：为保证生产板在新投料、设计更改、工艺流程及参数更改等情况下，验证其参数适用性及品质状况，为后续生产提供适合的生产参数。

镀锡

作用目的
在镀完二次铜的铜面上再镀上一层锡，以保护铜面在后续蚀刻时不被咬蚀掉，镀锡层起到保护的作用。

重要物料

• 锡阳极：为镀锡的过程源源不断地提供锡离子。
• 镀锡药水：镀锡所需的镀液，一般由酸性液(如硫酸溶液、氨基磺酸溶液等)及镀锡添加组成。