主要流程

去毛刺(Deburr)→除胶渣(Desmear)→化学沉铜(PTH)→全板电镀(Panel Plating)

作用目的

(1) 使孔壁上的非导体部分的树脂及玻璃纤维进行金属化，从而达到导电作用；
(2) 方便后续电镀铜制程的进行，完成足够导电及焊接的金属孔壁。

流程介绍

去毛刺(Deburr)

毛刺形成原因
由钻孔之后孔边缘的未切断的铜丝及未切断的玻璃布而形成的披锋。
制程目的
去除孔边缘的披锋，防止后续制程的镀孔不良。
重要原物料
刷轮。

除胶渣(Desmear)

胶渣形成原因
钻孔时钻针高速旋转所形成的高温超过了玻璃纤维溶解的温度(Tg值)，从而形成融熔状，产生的胶渣。
制程目的
裸露出各层需要互连的铜环处，如果有胶渣的粘黏，会导致该处无法被互连导电，从而产生ICD(除胶不净)的不良品质，通过膨松剂来改变胶渣的结构，再用具强氧化作用的高锰酸盐(MnO₄^-)将此处胶渣除去，以增强后续电镀铜的附着力及减小电阻的作用。将此处胶渣除去，以增强后续电镀铜的附着力及减小电阻的作用。
重要原物料

• 膨松剂：减弱胶渣内分子结构的键能力，起到膨松作用，以利后续除胶的进行。
• 高锰酸盐(MnO₄^-)：用其强氧化的特性除去已被膨松化的胶渣。

化学沉铜(PTH)

制程目的
通过化学沉积的方式，在非导体的孔壁内沉积上一层厚度为0.2~0.5μm的化学铜层，形成孔金属化，从而使非导体的孔能够互连各内层导电(如下图)。

• 活化钯：钯离子吸附于非导体的孔壁内，利于后续化学沉铜的进行。
• 化铜液：通过化学沉积的方式在非导体的孔壁内沉积一层导电的化学铜。

全板电镀

制程目的
在通过化学沉铜工序后孔金属化可以导电，再在该已金属化的孔壁通过电镀铜的方式镀上一层5~10μm厚度的铜层，以保护所沉积的化学沉铜层不被氧化或被后续制程破坏而造成的孔破(孔不通)不良品质。
重要原物料

• 铜球：提供电镀铜时所需要的铜离子。
• 镀铜液：由酸性溶液(一般是硫酸铜溶液)和各种镀铜添加剂组合而成的镀液。
• 铜厚首件(First Article)监控：为保证生产板在新投料、设计更改、工艺流程及参数更改等情况下，验证其参数适用性及品质状况，为后续生产提供适合的生产参数。