- Salt Bridge
- Salt Spray Test
- Sand Blasting
- Satin Finish
- Sealer Treatment After Passivation
- Sealing
- Seepage Hydrogen
- Semi-Bright Nickel Plating Solution
- Sensitization
- Shot Blasting
- Signiflcant Surface
- Silver Plating Plating Process
- Softening Of Water
- Solder Ability
- Solubility Product
- Solubility
- Solvent Degreasing
- Spalling
- Sponge Deposit
- Spot Corrosion
- Spotting Out
- Spray Rinsing
- Standard Electrode Potential
- Stardusting
- Static Electrode Potential
- Static Electrode Potential
- Stray Current
- Stress Corrosion
- Strik Plating
- Strike
- Striking Current
- Stripping
- Strip
- Substrate
- Supermposed Current Electroplating
- Surface Active Agent
- Swept Cathode
Salt Bridge
中文
盐桥
Salt Spray Test
中文
盐雾试验
Sand Blasting
中文
喷砂释义
喷射砂粒流冲击制件表面达到去污、除油或粗化的过程。
Satin Finish
中文
缎面加工释义
使制件表面成为漫反射层的处理过程。经过处理的表面具有缎面状非镜面闪烁光泽。
Sealer Treatment After Passivation
中文
锌钝化后保护剂
Sealing
中文
封闭释义
在铝件阳极氧化后,为降低经阳极氧化形成氧化膜的孔隙率,经由在水溶液或蒸汽介质中进行的物理、化学处理。其目的在于增大阳极覆盖层的抗污能力及耐蚀性能。改善覆层中着色的持久性或赋予别的所需要的性质。
Seepage Hydrogen
中文
渗氢
Semi-Bright Nickel Plating Solution
中文
半光亮镍电镀
Sensitization
中文
敏化释义
粗化处理过的非导电制件于敏化液中浸渍,使其表面吸附一层还原性物质,以便随后进行活化处理时,可在制件表面还原贵金属离子以形成活化层或催化膜,从而加速化学镀反应的过程。
Shot Blasting
中文
喷丸释义
用硬而小的球,如金属丸喷射金属表面的过程,其作用是加压强化该表面,使之硬化具有装饰的效果。
Signiflcant Surface
中文
主要表面
Silver Plating Plating Process
中文
镀银系列
Softening Of Water
中文
水的软化释义
除去水中钙镁等离子以降低其硬度的过程。
Solder Ability
中文
可焊性
Solubility Product
中文
溶度积
Solubility
中文
溶解度
Solvent Degreasing
中文
有机溶剂除油释义
利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。
Spalling
中文
剥离
Sponge Deposit
中文
海绵状镀层
Spot Corrosion
中文
点腐蚀
Spotting Out
中文
泛点
Spray Rinsing
中文
喷射清洗释义
用喷射的细液流冲洗制件以提高清洗效果,并节约用水的清洗方法。
Standard Electrode Potential
中文
标准电极电势
Stardusting
中文
粗糙
Static Electrode Potential
中文
静态电极电位
Static Electrode Potential
中文
静态电极电势
Stray Current
中文
杂散电流
Stress Corrosion
中文
应力腐蚀
Strik Plating
中文
冲击镀别名(中)
冲击电镀、闪镀别名(英)
Strike Plating、Flash、Flash Plate释义
指在特定的溶液中以较高的电流密度,短时间内让制件表面尽快镀上一层很薄的金属层以改善后续沉积镀层与基体结合力的方法。延伸阅读
对于溶液覆盖能力较差镀液,比如镀铬溶液,往往采用闪镀方法。另外,对于表面粗糙的工件,往往用正常电流不易镀好,可以先闪镀上一层镀层,然后降至正常电流电镀,就容易镀好。还有,化学镀层或预镀层比较薄时,为防止其被镀液腐蚀掉,也用闪镀方法尽快镀上镀层。闪镀电流大小一般大于正常电流的2倍,时间在1~3分钟。
Strike
中文
预镀
Striking Current
中文
冲击电流
Stripping
中文
退镀释义
退除制件表面镀层的过程。
Strip
中文
退镀
Substrate
中文
基体材料
Supermposed Current Electroplating
中文
叠加电流电镀释义
在直流电流上叠加脉冲电流或交流电流的电镀。
Surface Active Agent
中文
表面活性剂别名(英)
Surfactant释义
能显著降低界面张力的物质,常用作洗涤剂、乳化剂、润湿剂、分散剂、起泡剂等。
Swept Cathode
中文
移动阴极释义
受镀工件与极杠连接在一起,做周期性往复运动的阴极。