孔铜和面铜厚度满足客户要求;
不出现夹膜(图形电镀)、孔径超差等;
不出现烧焦、镀层不良、颜色不良等缺陷。
镀铜质量三保证:
电镀均匀性;
深镀能力;
电镀效率。
镀铜均匀性
一次电流分布:主要取决于镀槽和电极的形状,也称为初次电流分布;
二次电流分布:考虑浓差极化和电化学因素影响后的电流分布;
三次电流分布:板件实际镀层的厚度分布。
均匀性评价标准
均匀性系数 CoV(Coefficient of Variance):CoV=×100%
镀层厚度平均值(μ):
标准偏差:
铜厚均匀:(评价标准:CoV≤12%)
板面厚度极差:≤10um(镀厚25um)
匀均性公差百分比:如±20%
镀铜深镀能力
影响电镀铜深镀能力的因素有以下几点
有机添加剂:光亮剂、整平剂的浓度
电流密度:低电流(如:1.5ASD以下)
无机化学成份:高酸低铜(10:1以上)
电镀方式:脉冲电镀、直流电镀
药水交换:摇摆、振荡、打气(喷射)、循环、气动、水平方式等
深镀能力计算公式
深镀能力,英文名Throwing power,也称TP值,有两种计算方法,十点法和六点法,其计算方法如下:
评判标准:AR值(纵横比)=8:1时,TP值≥65%(六点法)
备注:板厚为2.4mm,孔径为0.3mm。
电镀效率
阴阳极面积合适的比例:1:1~1:2
阳极电流密度:0.3~1.8ASD(保养前后)
板件电流密度:0.5~2.5ASD(孤立、大铜面)
导电性能:整流机、电缆、V座、飞靶、夹具
钛篮阳极袋:合适的空隙率大小
药水寿命:新开缸药水或老缸药水。