电镀的简介

• 采用电解方法沉积形成镀层的过程；
• 印制线路板加工的核心技术之一；
• 各种技术相互渗透的边缘科学；
• 电镀三大要素：设备、药水、工艺；
• 电镀三大主题：均匀性、深镀能力、电镀效率。

电镀关系图

印制线路板分类

• 电镀溶液：镀铜、镀(铅)锡、镀镍、镀金等；
• 电镀方法：有外加电流(镀铜)、无外加电流(化学镀)、表面转化(沉锡)；
• 电镀电源：直流电镀、脉冲电镀；
• 电镀方式：垂直电镀、水平电镀；
• 电镀阳极：可溶性阳极、不溶性阳极。

化学镀

化学镀又称无电镀，英文为Electroless。是利用还原剂使金属离子在被镀表面上自催化还原沉积出金属层。

• 还原剂种类：次磷酸盐和醛类；
• 沉积时不需外加电源；
• 镀层分布均匀、结构和性能优良；
• 印制线路板主要化学镀：化学沉铜、化学沉镍等

化学沉铜

化学沉铜又称化学镀铜(Electroless Copper)，是指通过化学沉积的方法来实现孔的金属化，从而达到孔导电的作用，该工艺是印制线路板的基础工艺，同时也是最重要的流程工艺。
化学沉铜的反应原理：在钯(Pb)的催化作用下发生铜离子的还原反应。
化学沉铜反应式如下：

$Cu^{2+}+HCHO+3OH^- \longrightarrow Cu^0+HCOO^-+2H_2O$

经过化学沉铜后的孔壁及表面如下图：